9月17日-21日，2019年中國國際工業博覽會將在國家會展中心（上海）舉行。工博會是中國裝備制造業最具規模、水平和影響力的品牌展，作為標準嵌入式計算機模塊的領導供應商，德國康佳特(展位號: 6.1H A112) 將在今年工博會上展示最新嵌入式技術，包含計算機模塊 (COM), 單板計算機 (SBC), 嵌入式設計服務,  康佳特推出多種智能視覺應用, 融合德國技術, 助力中國智能物聯網(IoT)發展。

　　產品亮點

• 　　首款搭載AMD EPYCTM 3000處理器的COM Express Type7 模塊
• 　　基于最新第八代英特爾酷睿移動處理器(Whiskey Lake) 模塊與板卡
• 　　基于最新恩智浦i.MX8 家族處理器的Qseven和SMARC 模塊
• 　　地表最強英特爾產品(Coffee Lake H)-10款用于嵌入式邊緣計算的高端模塊

　　應用展示亮點

• 　　完整AMD EPYCTM 生態系統,包含可擴展性能的散熱和載板
• 　　智能(AI)新零售—嵌入式視覺平臺演示
• 　　智能視覺應用, 面向殘酷環境且尺寸受限的小尺寸裝置
• 　　首款3.5” Juke單板動態演示

　　重點展示產品

　　康佳特 conga-B7E3  服務器模塊

　　康佳特基于AMD EPYC 3000嵌入式處理器的COM Express Type7模塊，面向堅固邊緣計算市場的性能提升。

　　康佳特 cong-JC370 首款3.5” Juke單板

　　基于第八代商用英特爾® 酷睿™ i7 移動處理器 (代號: Whiskey Lake)的3.5寸單板，為現有應用提升40%性能表現。

　　康佳特 conga-SMX8X  工業級超低功耗SMARC2.0模塊

　　恩智浦(NXP) i.MX8-X 超低功耗處理器，最高4x64 位 ARM Cortex A35 + 1 ARM Cortex M4F。

　　康佳特 conga-TS370 COM Express Type6模塊

　　地表最強的英特爾產品, 基于英特爾微處理器架構(代號名: Coffee Lake H)，包括4款英特爾® 至強®, 3款英特爾® 酷睿™, 2款英特爾® 賽揚® 和1款英特爾® 奔騰® 處理器。