•    開啟新應(yīng)用領(lǐng)域

•    支持快速入市戰(zhàn)略

Shanghai, China, 12 March 2019  提供標準和定制化嵌入式計算機主板與模塊的領(lǐng)導(dǎo)廠商-德國康佳特科技，在2019紐倫堡嵌入式展中首先全球推出基于全新第八 英特爾® 酷睿™ 移動式處理器 (代號名: Whiskey Lake)的嵌入式板卡與模塊，包含COM Express Type6 Compact 計算機模塊，3.5”單板和Thin Mini-ITX主板。該系列產(chǎn)品皆搭載商用級別英特爾酷睿i7-8565U處理器，為該款全新處理器的先鋒，適用于惡劣和空間受限環(huán)境。OEM客戶可在非常早期階段就取得高階BGA處理器的應(yīng)用技術(shù)，并把握率先進入市場的機會。產(chǎn)業(yè)終端客戶可立即獲益于比前一代U系列處理器高達40%的性能提升，且內(nèi)核由2擴展到4，以及整體改進的微架構(gòu)支持。

德國康佳特市場營銷總監(jiān) Christian Eder 解釋到 “ 康佳特致力于簡化嵌入式計算技術(shù)的應(yīng)用，這就是為什么我們推出基于商用BGA版本-第八代英特爾酷睿處理器的計算機模塊，3.5”單板和Thin Mini-ITX主板。這有助于希望盡快使用最新處理器技術(shù)的OEM廠商，特別是在供貨周期較短的超高移動性能等級處理器，OEM廠商總是在尋找可替換的嵌入式計算機平臺，例如，使用最新性能等級啟用閉環(huán)制造。我們搭載商用級別移動BGA處理器的全新嵌入式板正可滿足這個需求。”

新處理器是開發(fā)新一代微架構(gòu)嵌入式版本的主要來源，他們比嵌入式版本更早問世。與嵌入式版本相比，商用級別BGA處理器主要缺少長期供貨支持，但這對嵌入式高性能競賽來說并不重要，OEM客戶能滿足商用級別的支持但卻需要堅固嵌入式規(guī)格尺寸，最適合采用這一系列包含3.5” 單板，Thin Mini-ITX主板，和COM Express Type6 模塊的嵌入式產(chǎn)品，因為他們結(jié)合了商用BGA處理器與堅固的板卡和模塊。對于想要在批量生產(chǎn)中使用嵌入式版本的供應(yīng)商也可以從中獲益，因為嵌入式板卡供應(yīng)商提供的相同APIs，他們可以比以前更早地在適當(dāng)?shù)钠脚_上測試其應(yīng)用程序。

詳細功能特色

該嵌入式conga-JC370 3.5”單板，conga-IC370 Thin Mini-ITX主板和conga-TC370 COM Express Type6 模塊，皆搭載1.8 GHz 四核 英特爾® 酷睿™ i7-8565U 移動式處理器，與前一代U系列處理器相比，提升40%性能表現(xiàn)，內(nèi)核從2擴展到4，并且改進微架構(gòu)。內(nèi)存設(shè)計與此性能提升相匹配: 兩個DDR4 SODIMM插槽，最高可達2400 MT/s，總共64GB內(nèi)存支持。首次支持原生USB3.1 Gen.2。這種USB SuperSpeed+ 接口可支持傳輸高達10 Gbps或1.25 GByte，使攝像頭到顯示頻端的未壓縮UHD視頻傳輸成為可能。全新conga-JC370透過USB-C連接器達到此性能表現(xiàn)，可同時支持1個DisplayPort++和供外圍設(shè)備使用的電源，因此可透過單一電纜連接視頻，觸控和電源。COM Express 模塊支持載板上提供的所有功能。進一步的接口取決于不同規(guī)格尺寸，但都支持多達3個獨立UHD顯示頻 (60Hz, 4096x2304分辨率) ，以及2個千兆以太網(wǎng) (其中一個具備TSN支持)。該全新單板與模塊以商用15W TDP提供這些功能或更多接口，且可從10W(800 MHz)擴展到25W (在Turbo Boost 模式下達到最多4.6 GHz)

全新conga-JC370 3.5” 單板詳情, 請拜訪:

https://www.congatec.com/en/products/35-sbc/conga-jc370.html

全新conga-IC370 Thin Mini-ITX主板詳情, 請拜訪:

https://www.congatec.com/en/products/mini-itx-single-board-computer/conga-ic370.html

全新conga-TC370 COM Express Type6 計算機模塊詳情, 請拜訪: https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc370.html