當(dāng)前，我國制造業(yè)面臨著各種人力成本、稅務(wù)成本、材料成本等多重壓力和挑戰(zhàn)，如何提高生產(chǎn)效率，節(jié)約成本和能耗，轉(zhuǎn)型智能制造，打造高效、可視化智慧工廠，是制造企業(yè)所需要思考的課題。

助力制造企業(yè)加速實現(xiàn)智能制造轉(zhuǎn)型， 9月20日，三菱電機在工博會期間正式面向全球發(fā)布了MELIPC智能型工業(yè)控制產(chǎn)品體系。

工博會現(xiàn)場展示的MELIPC

三菱電機株式會社FA海外事業(yè)部部長清水則之先生、三菱電機名古屋制作所FA系統(tǒng)第一部次長市岡裕嗣先生、三菱電機自動化（中國）有限公司副總裁張巍先生出席了發(fā)布會。

作為e-F@croty智能制造解決方案的強力支撐，此次隆重發(fā)布的MELIPC，將會成為匯集數(shù)據(jù)采集/傳輸、邊緣計算、實時控制等多重功能的重大突破性方案。為制造企業(yè)在轉(zhuǎn)型中節(jié)約成本、提高競爭力。

記者了解到，e-F@croty智能制造解決方案，是三菱電機一直以來引以為傲并持續(xù)重視的理念，可助力制造企業(yè)實現(xiàn)工廠生產(chǎn)可視化、可分析、可改善的制造生態(tài)。從診斷咨詢、整體規(guī)劃、產(chǎn)線設(shè)計、設(shè)備導(dǎo)入到運營維護(hù)，覆蓋智能制造全周期的綜合服務(wù)。

市岡裕嗣先生在發(fā)布會上，詳細(xì)介紹了MELIPC的硬件性能和軟件優(yōu)勢。

發(fā)布會現(xiàn)場

他表示，智能制造的時代命題向制造生產(chǎn)提出了更高要求，IoT的快速普及致使數(shù)據(jù)爆發(fā)性增長，生產(chǎn)現(xiàn)場與云端的響應(yīng)延遲成為發(fā)展瓶頸。三菱電機基于近百年的制造經(jīng)驗積累，以生產(chǎn)現(xiàn)場為中心進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化，導(dǎo)入邊緣計算、IoT、AI等領(lǐng)先技術(shù)和多種統(tǒng)計分析方法，開發(fā)了e-F@croty智能制造解決方案中的關(guān)鍵中樞設(shè)備體系MELIPC。

MELIPC智能型工業(yè)控制產(chǎn)品體系包括MI50000分析品類、MI2000監(jiān)控品系、MI1000網(wǎng)關(guān)品類。

MI5000是三菱電機實時分析、診斷的旗艦型產(chǎn)品，搭載高性能處理器Intel® Core™ i7，Windows®和VxWorks®兩種OS可同時運行，有效降低系統(tǒng)構(gòu)建成本，節(jié)省裝置空間。MI5000可對CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)連接設(shè)備的控制信息和生產(chǎn)信息進(jìn)行最快1ms的數(shù)據(jù)通訊，實現(xiàn)高精度的裝置控制和生產(chǎn)信息的高速收集。

MI2000則適用于監(jiān)控生產(chǎn)現(xiàn)場的中檔型產(chǎn)品，可使用PCI、PCI Express擴展端口進(jìn)行系統(tǒng)擴展，使用CC-Link IE現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)板卡實現(xiàn)生產(chǎn)信息的高速收集，使用輸入輸出板卡實現(xiàn)裝置控制。此外，還可使用各種通用PCI板卡實現(xiàn)系統(tǒng)擴展。

MI1000是適用于IT系統(tǒng)網(wǎng)關(guān)用途的小型、低成本型設(shè)備，適合各種場合的高自由度設(shè)置，僅需追加面向上位系統(tǒng)的網(wǎng)關(guān)即可實現(xiàn)生產(chǎn)現(xiàn)場的經(jīng)濟型IoT對應(yīng)。

三種品類在FA生產(chǎn)現(xiàn)場和IT系統(tǒng)之間形成全方位的數(shù)據(jù)采集、處理、傳輸解決方案，使用邊緣計算實現(xiàn)自律分散型IoT布局，將生產(chǎn)現(xiàn)場數(shù)據(jù)進(jìn)行一次處理，削減通信量，提高實時性和安全性。

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