嵌入式與邊緣計(jì)算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特（congatec）與其長(zhǎng)期合作伙伴恩智浦半導(dǎo)體（NASDAQ: NXPI）聯(lián)合宣布，由VDC Research撰寫(xiě)的全新白皮書(shū)《賦能工業(yè)視覺(jué)AI》正式發(fā)布。這份富有洞察力的白皮書(shū)深入剖析了快速發(fā)展的工業(yè)邊緣計(jì)算領(lǐng)域，其中基于AI人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)的視覺(jué)技術(shù)應(yīng)用正迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。事實(shí)上，AI 人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)的應(yīng)用預(yù)計(jì)將在三年內(nèi)從當(dāng)前的 15.7% 飆升至 51.2%。在 48.3% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）驅(qū)動(dòng)下，如何借助靈活、可隨時(shí)部署的硬件平臺(tái)以控制成本并加速開(kāi)發(fā)，將成為企業(yè)成功的關(guān)鍵。

這份基于600名工程師反饋的綜合報(bào)告，不僅對(duì)嵌入式AI板卡與模塊的全球收入進(jìn)行了基準(zhǔn)分析，還揭示了邊緣AI如何通過(guò)擴(kuò)展計(jì)算機(jī)視覺(jué)能力來(lái)提升運(yùn)營(yíng)效率、安全性和可靠性。核心發(fā)現(xiàn)顯示：硬件成本是降低邊緣AI工作負(fù)載總體擁有成本的最大因素（占比43.7%）。這正是采用標(biāo)準(zhǔn)化計(jì)算機(jī)模塊 (COM) 結(jié)合恩智浦i.MX95處理器等靈活高性能設(shè)計(jì)方案的價(jià)值所在，成為有效推動(dòng)AI加速邊緣解決方案落地的關(guān)鍵力量。

康佳特首席運(yùn)營(yíng)官兼技術(shù)官Konrad Garhammer表示："如何應(yīng)對(duì)這場(chǎng)技術(shù)變革？本研究證實(shí)，標(biāo)準(zhǔn)化計(jì)算機(jī)模塊是簡(jiǎn)化新技術(shù)整合的強(qiáng)大平臺(tái)。我們與恩智浦的合作至關(guān)重要，通過(guò)將我們的SMARC模塊與恩智浦i.MX 95應(yīng)用處理器相結(jié)合，我們?yōu)闉殚_(kāi)發(fā)者提供了高效路徑，以構(gòu)建強(qiáng)大且面向未來(lái)的工業(yè)視覺(jué)AI解決方案。"