2018年，“人工智能”無(wú)疑是最火熱的關(guān)鍵詞之一，各種產(chǎn)品方案落地開(kāi)花，人工智能研發(fā)企業(yè)對(duì)于高性能核心處理器的要求越來(lái)越高。下一代的智能產(chǎn)品需要變得更有意識(shí)，更有聯(lián)系，更聰明，更有互動(dòng)性，才能抓住市場(chǎng)先機(jī)。

2018年年初， Qualcomm Technologies, Inc.推出Qualcomm® 驍龍™ 820E嵌入式平臺(tái)，擴(kuò)展其嵌入式計(jì)算產(chǎn)品組合以支持面向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的頂級(jí)先進(jìn)應(yīng)用。該解決方案展現(xiàn)了Qualcomm Technologies如何針對(duì)商用物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，發(fā)揮其在計(jì)算與連接領(lǐng)域的移動(dòng)技術(shù)專長(zhǎng)。驍龍™ 820E嵌入式平臺(tái)旨在為計(jì)算機(jī)視覺(jué)、人工智能和沉浸式多媒體，提供聯(lián)網(wǎng)計(jì)算以及強(qiáng)大且高能效的多核處理支持，為下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，如虛擬現(xiàn)實(shí)、數(shù)字標(biāo)牌、智能零售和機(jī)器人等提供全面支持。威盛電子結(jié)合領(lǐng)先全球的芯片級(jí)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，推出SOM-9X20核心模塊，搭載Qualcomm® 驍龍™ 820E嵌入式平臺(tái)。

眾所周知，驍龍™820智能處理器在移動(dòng)設(shè)備方面，所具有的高性能、低功耗、逼真的圖像處理以及全面的連接性等特點(diǎn)一直受到全世界手機(jī)廠商的青睞與肯定。

作為該系列處理器的佼佼者，驍龍™ 820E處理器搭載了Qualcomm Kryo™ CPU，提供最大性能和超低功耗。Kryo™是Qualcomm Technologies的首款客制化64位四核處理器，采用先進(jìn)的14nm FinFET LPP工藝制造。另外，Qualcomm Adreno™ 530圖形處理器，提升40%的繪圖及計(jì)算性能，與前幾代產(chǎn)品相比，不僅提升了視覺(jué)保真，更降低了功耗。

除了搭載優(yōu)異的處理器外，威盛SOM-9X20高集成系統(tǒng)模塊尺寸僅8.2cm x 4.5cm，具有64GB eMMC閃存、4GB LPDDR4 SDRAM板載內(nèi)存，通過(guò)MXM 3.0 314引腳連接器提供豐富的I/O接口及顯示接口選擇，此外還可通過(guò)1個(gè)集成2個(gè)無(wú)線連接器的組合模塊提供多種無(wú)線連接性能，包括GNSS/GPS射頻發(fā)射器、藍(lán)牙4.1及Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac。

目前，威盛SOM-9X20是威盛Edge AI開(kāi)發(fā)套件的一部分，現(xiàn)已可用來(lái)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、測(cè)試以及智能邊緣人工智能系統(tǒng)、設(shè)備的部署，可搭配 SOMDB2底板和能夠用來(lái)進(jìn)行智能視頻實(shí)時(shí)捕捉、處理和分析的優(yōu)化的13MP攝像頭模塊。現(xiàn)兩種規(guī)格可供選擇：

    威盛SOM-9X20 模塊及SOMDB2底板，以及13MP CMOS攝影機(jī)模塊 (COB 1/3.06” 4224×3136 pixels)

    威盛SOM-9X20 模塊及SOMDB2 底板，選配10.1” MIPI LCD觸控屏幕

威盛于近日發(fā)布的基于Yocto 2.0.3的Linux開(kāi)發(fā)套件也將支持SOM-9X20模塊，為開(kāi)發(fā)人工智能、計(jì)算機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)和設(shè)備提供了降低功耗及成本的優(yōu)選之選。同時(shí)，威盛還提供整套軟件客制化服務(wù)，幫助客戶加快上市時(shí)間，降低開(kāi)發(fā)成本。