8月26日，由博聞創(chuàng)意主辦的第22屆深圳國際電子展暨嵌入式展（elexcon2025）在深圳（福田）會展中心隆重開幕！

作為中國電子與嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)大展，本屆展會以“All for AI, All for Green”為主題，聚焦嵌入式AI與邊緣計算、存儲、功率半導體、電源、元器件以及SiP/先進封裝等方向，旨在為AI時代相關(guān)行業(yè)的發(fā)展提供全棧技術(shù)與供應鏈支持，也為工程師和技術(shù)決策者提供了絕佳的學習交流機會。

展會開幕當天同步舉辦了2025第七屆中國嵌入式技術(shù)大會。作為嵌入式行業(yè)標桿年度大會，本屆大會邀請了高通、瑞薩、arm、NXP、雷賽智能、火山引擎等眾多嵌入式領(lǐng)域重磅嘉賓，圍繞嵌入式AI、邊緣AI、端測AI、具身智能等熱門議題作主題演講。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場總監(jiān)李大龍發(fā)表題為《智慧賦能、開放協(xié)作，釋放端側(cè)AI的無限可能》的主題演講，深入探討了物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)演進趨勢下，AI、計算與連接技術(shù)在推動產(chǎn)業(yè)變革中的核心作用，并分享了高通如何通過技術(shù)、產(chǎn)品與生態(tài)布局滿足行業(yè)需求。他重點介紹了高通于今年推出的高通躍龍品牌，以及該品牌下的產(chǎn)品組合如何通過領(lǐng)先的邊緣側(cè) AI、高性能低功耗計算與連接技術(shù)，為為工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡和蜂窩基礎(chǔ)設施提供支持。

據(jù)李大龍介紹，高通于2025年2月推出高通躍龍品牌，代表了高通在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、蜂窩基礎(chǔ)設施和工業(yè)連接領(lǐng)域的解決方案。高通躍龍的產(chǎn)品線非常豐富，涵蓋數(shù)十款產(chǎn)品。其中，高通躍龍IQ系列定位為工規(guī)級產(chǎn)品，專為工業(yè)生產(chǎn)需求而設計，具備高可擴展性與高可靠性，可在-40℃至125℃的極端環(huán)境下穩(wěn)定運行，并提供長達10年以上的長期產(chǎn)品支持。在AI性能方面，最高可實現(xiàn)100 TOPS的稠密算力。

李大龍指出，在工業(yè)應用中引入人工智能技術(shù)，邊緣側(cè)的計算和連接能力至關(guān)重要。高通憑借在AI領(lǐng)域超過15年的積累、在計算領(lǐng)域超過20年的深耕，以及在通信領(lǐng)域40年的深厚技術(shù)經(jīng)驗，依托多元化的創(chuàng)新能力，打造出覆蓋多領(lǐng)域、支持多操作系統(tǒng)且開發(fā)者友好的物聯(lián)網(wǎng)軟硬件解決方案，能夠滿足各行業(yè)的智能化需求。

在軟件層面，高通躍龍不僅支持零售、機器人等不同行業(yè)的多種操作系統(tǒng)和軟件架構(gòu)，還為長生命周期產(chǎn)品的開發(fā)和運維提供支持。同時，高通還提供完整的開發(fā)方案和AI工具鏈，幫助客戶迅速構(gòu)建屬于自己的解決方案。

此外，李大龍強調(diào)，高通積極攜手合作伙伴共建行業(yè)生態(tài)，已連續(xù)四年發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)應用案例集，與超過70家合作伙伴共同打造，覆蓋十大行業(yè)、超過150個案例，全面展示了中國企業(yè)借助高通的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，開拓海外市場的成功實踐。“我們希望通過這些基于高通產(chǎn)品的優(yōu)秀出海案例，為中國企業(yè)揚帆出海貢獻我們的力量。”李大龍說。

本次展會吸引了全球400多家來自嵌入式和電子技術(shù)供應商參展，包括安勤、研華、SEGGER、風河、瑞薩、達摩院玄鐵、國民技術(shù)、靈動微、智多晶等企業(yè)。展會期間同步舉辦的15多場論壇，涉及AI算力、智能駕艙、新能源汽車三電技術(shù)、先進封裝等熱點議題。展會首日，超過萬名專業(yè)觀眾入場參觀交流。今年現(xiàn)場特設的AI玩具、機器人和AI眼鏡生態(tài)專區(qū)也備受觀眾歡迎。

展會期間的重磅活動“Kaifa Gala 大灣區(qū)開發(fā)者/工程師嘉年華”熱鬧非凡，主辦單位攜同50多家社群，邀約過萬名工程師朋友現(xiàn)場學習和互動，活動中的海量新技術(shù)、新產(chǎn)品demo，以及廠商提供的免費開發(fā)板受到工程師們的熱烈歡迎。更多詳情請登錄官網(wǎng)www.elexcon.com