宜鼎國際推出最新的2666高速寬溫DDR4 VLP RDIMM，專為工業(yè)環(huán)境設計，提供最新服務器優(yōu)化方案。

2019年1月8日，臺北訊 —宜鼎國際，今日正式推出業(yè)界首支2666寬溫超矮版(VLP) RDIMM，隨著2019年IT基礎設施擴大投資，接連帶動AI新興應用的數(shù)據(jù)存儲與運算需求，宜鼎也為今年服務器市場需求率先鋪路，搶先推出2666 DDR4 WT RDIMM VLP，為服務器提供全面優(yōu)化基礎，積極擴大全球市占。

宜鼎新推出的2666 DDR4 WT RDIMM VLP可完美兼容于Intel®CPU，包含Xeon以及Core系統(tǒng)，并具備抗硫化功能，提供4G至16G容量選擇。新品規(guī)格專為服務器市場應用量身定做：利用超矮版外型設計增加產(chǎn)品散熱、寬溫RDIMM與抗硫化功能適用于各種惡劣環(huán)境條件，加以DDR4高速規(guī)格，預計將再度提升服務器優(yōu)化效能。

隨著近年來AI話題的發(fā)酵，設備的高速運算需求不斷提升，并逐漸朝向邊緣發(fā)展，更驅(qū)動今年服務器市場行情看漲。宜鼎國際DRAM全球事業(yè)處副總張偉民表示：“看好5G及AI相關技術(shù)應用，2019年全球服務器市場將持續(xù)成長，并連帶提升周邊需求的出貨量。而宜鼎具備集團整合優(yōu)勢，已經(jīng)為下一代AI和IoT設備準備好完整解決方案，新的2666 寬溫RDIMM VLP DRAM推出，則確保邊緣運算技術(shù)在工業(yè)寬溫環(huán)境中順利落地，進一步推動AI落地。”

根據(jù)市調(diào)中心指出，設備的高速需求，將帶動DDR4為2019年市場主力規(guī)格，身為全球工控存儲領導大廠，宜鼎所推出的DDR4系列，全面將抗硫化導入標準規(guī)格，持續(xù)以嚴守工業(yè)標準的產(chǎn)品質(zhì)量，確保高硫與惡劣環(huán)境下的高度性能。

欲了解更多產(chǎn)品信息，請參閱: https://www.innodisk.com/cn/products/dram-module/wide-temperature/DDR4_Wide_Temperature_RDIMM_VLP_w_ECC