在2025世界移動通信大會（MWC）揭幕前夕，高通公司正式推出全新行業解決方案品牌“高通躍龍”（Qualcomm Dragonwing），瞄準工業自動化、智能物聯網及企業級網絡等行業市場。這一動作被視為高通從消費電子向B端賽道縱深拓展的關鍵布局，旨在通過“邊緣AI+5G+高性能低功耗計算”技術矩陣，推動全球行業數字化進程。

為何需要“躍龍”？

數字化轉型已進入深水區，企業需要的不僅是單一芯片，而是從連接、計算到軟硬協同的全棧能力。據IDC預測，到2027年，全球工業物聯網市場規模將突破1.2萬億美元，邊緣AI滲透率超70%。面對這一藍海，高通選擇將此前分散在驍龍品牌外的行業級解決方案進行整合，以“躍龍”品牌構建獨立生態。

“隨著高通業務的不斷多元化，我們的平臺和解決方案中涉及的關鍵技術——AI、計算和連接，正與越來越多的行業深度融合。從工業機器人、攝像頭、工業手持設備到無人機等終端，我們為這些領域打造的產品組合，理應擁有一個與其推動跨品類技術創新相匹配的品牌標識。”高通高級副總裁兼首席營銷官莫珂東稱，高通躍龍不僅僅是一個名字，更代表著高通推動行業變革并促進增長的承諾。

“躍龍”的品牌深意

在品牌設計層面，“高通躍龍”（Qualcomm Dragonwing）這個名稱及其風格化的龍形標志，象征著進取、力量和加速。躍龍的品牌顏色包括蘊含強大力量的紫色，融合了象征創新的高通品牌藍色和象征進取的驍龍品牌紅色。名稱中的“龍”元素既呼應了中國市場文化特征，也暗含技術突破與市場擴張的雙重寓意。

對于高通來講，未來驍龍將專注服務“人”的體驗，而躍龍則將賦能“物”的智能。高通躍龍和驍龍共同構成了一個強大且專注的產品組合，進一步鞏固了高通公司在消費級和行業細分領域的領導力。

二者都基于高通強大且廣泛的先進技術組合，包括Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU、基帶和射頻、FastConnect無線連接等等，都能提供前沿的AI能力、高能效計算能力、廣泛連接能力。

以技術加速數字時代行業創新與增長

在當今世界，企業面臨著如何利用新技術和數字化系統推動轉型和增長的嚴峻挑戰。高通躍龍產品組合在全球范圍內支持企業實現業務增長、提高生產力和競爭力。

高通躍龍品牌代表高通的工業及嵌入式物聯網、網絡和蜂窩基礎設施解決方案。據悉，高通將領先的邊緣側AI、高性能低功耗計算和無與倫比的連接，融入專為卓越速度、可擴展性和可靠性而設計的定制軟硬件和服務產品組合中。

在高通躍龍產品組合的支持下，企業能夠做出更明智的決策、提高運營效率并加快產品上市。這對于能源與表計、零售、供應鏈、制造和電信等行業而言至關重要，可以助力企業拓展新機遇、增強競爭優勢并在不斷變化的市場中取勝。

從消費電子到工業戰場，高通的“第二增長曲線”已清晰浮現。而高通能否將移動生態優勢轉化為行業護城河，讓我們拭目以待。