2025年11月20日-21日，“成渝集成電路2025年度產業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）”在成都·中國西部國際博覽城圓滿落幕。這場匯聚2000余家國內外集成電路企業(yè)、300余家產業(yè)鏈上下游展商，逾6000位行業(yè)有關主管領導、知名專家與業(yè)界代表等嘉賓的行業(yè)盛會，成為洞察產業(yè)趨勢、共探創(chuàng)新路徑的核心平臺。全球領先的半導體設計IP與驗證IP提供商SmartDV Technologies™攜定制化解決方案、車規(guī)級IP產品及生態(tài)化服務重磅參展，并在專題論壇發(fā)表主旨演講，為中國集成電路產業(yè)的差異化發(fā)展與生態(tài)構建注入強勁動力。

產業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存，IP賦能成關鍵突破口

當前，中國集成電路產業(yè)正迎來歷史性發(fā)展機遇。據中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授在大會上介紹，2025年中國芯片設計產業(yè)銷售額預計達8357.3億元，同比增長29.4%，首次突破千億美元大關，展現(xiàn)出強勁的復蘇韌性與增長活力。

然而，產業(yè)“小、散、弱”的結構性挑戰(zhàn)仍存，產品結構偏向中低端，高端領域核心技術攻關迫在眉睫。在此背景下，具備高度適配性、高可靠性的IP產品與良好的生態(tài)化服務，成為破解產業(yè)瓶頸、加速技術創(chuàng)新的核心支撐——這也正是SmartDV此次參展的核心價值所在。

三大核心優(yōu)勢，精準賦能產業(yè)升級

作為服務全球400余家客戶（包括全球十大半導體公司中的七家）的IP領域領軍企業(yè)，SmartDV以“定制化、功能安全、生態(tài)化”三大核心優(yōu)勢，為中國集成電路產業(yè)升級提供精準賦能。在11月21日“IP與IC設計服務（Ⅰ）”分論壇上，SmartDV專家以“用定制化、功能安全和生態(tài)化的設計IP和驗證IP賦能新一代智能設備芯片設計”為主題，深入分享了行業(yè)前沿成果與實踐經驗。

定制化IP：“量體裁衣”破解同質化競爭

面對智能設備芯片復雜多樣的應用場景與獨特架構需求，SmartDV依托創(chuàng)新的“SmartCompiler”編譯器，結合資深標準協(xié)議專家團隊，可快速生成支持IEEE、UCIe等各種標準組織的最新協(xié)議的設計IP與驗證IP，不僅開發(fā)效率遠超人工模式，而且還有效規(guī)避人為錯誤風險。而對于下游的芯片設計企業(yè)，通過與SmartDV合作生成定制的總線、接口和存儲控制器等IP和VIP，可以為其SoC、ASIC和FPGA設計提供最佳的性能、最快的周期、優(yōu)化的面積和功耗。

例如，作為CXL聯(lián)盟的活躍成員，SmartDV Technologies憑借其在設計IP和驗證IP兩個方面都具有的豐富經驗，為工程團隊提供適用于像CXL這樣的先進協(xié)議的高質量的、符合規(guī)范的VIP，且隨著標準的不斷演進，SmartDV仍然致力于幫助客戶保持領先地位，是業(yè)內少有的能夠高速度、高可靠性和高成本效益地提供定制IP產品的供應商。Compute Express Link®（CXL®）標準是為了實現(xiàn)一致的內存訪問、低延遲的數據傳輸，以及不同先進架構之間的無縫互操作性而制定的。更多詳情，請查看我們之前發(fā)布的文章：讓高性能計算芯片設計與CXL規(guī)范修訂保持同步

功能安全：筑牢安全關鍵型應用防線

近年來我國新能源汽車發(fā)展迅猛，低空飛行經濟快速發(fā)展，人形機器人等具身智能應用面臨突破，這些領域已成為芯片設計產業(yè)實現(xiàn)質與量突破的重要賽道，但是功能安全是這些領域共同的基礎需求。芯片設計企業(yè)為了更快速獲得諸如ASIL等功能安全認證，就需要采用符合功能安全要求，并能提供相關認證所需報告和文檔的IP。

例如，隨著汽車電子向智能駕駛、座艙一體化加速升級，ISO 26262功能安全標準已成為車載芯片的核心準入門檻。因此，SmartDV憑借在汽車和航空電子設計領域的深厚積累，打造了符合功能安全要求的全系列IP產品，其驗證IP（VIP）是由具有數十年復雜芯片驗證經驗的驗證工程師所創(chuàng)建，同時還為各種應用提供基于標準的設計IP，所提供的IP均通過多重防護機制保障產品高可靠性。

生態(tài)化合作：攜手加速芯片設計創(chuàng)新網絡

作為服務全球芯片設計產業(yè)的領先VIP和設計IP提供商，SmartDV在中國市場上一直堅持推動生態(tài)化合作，公司長期投入資源與服務集成電路設計行業(yè)的其他產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)成員合作，攜手為芯片設計公司帶來預先驗證、預先集成的解決方案或者生態(tài)合作方案，共同幫助芯片設計公司加快設計周期、減少集成風險和降低總的研發(fā)成本。

例如，為了滿足集成電路設計產業(yè)為新一代智能設備提供創(chuàng)新SoC的需求，SmartDV深度融入全球產業(yè)并建立了相應的伙伴團隊來支撐協(xié)同創(chuàng)新，公司既是RISC-V International等行業(yè)聯(lián)盟的核心參與者，同時還與RISC-V內核IP提供商合作進行預先驗證和預先集成，助力智能設備SoC開發(fā)商快速導入RISC-V處理器及緊密集成的各類接口IP。此外，SmartDV還積極與國內外主要IC設計園區(qū)、第三方IP公司展開深度合作，通過資源共享與技術互補，構建強健高效的芯片設計服務生態(tài)系統(tǒng)。

深耕中國市場，助力產業(yè)自主可控

此次ICCAD-Expo 2025的成功參展，不僅是SmartDV展示技術實力的重要窗口，更是其深耕中國市場、賦能本土創(chuàng)新的堅定踐行。未來，SmartDV將繼續(xù)以靈活可配置的定制化IP、高可靠的車規(guī)級解決方案及開放共贏的生態(tài)戰(zhàn)略，響應中國集成電路產業(yè)的發(fā)展需求，助力企業(yè)突破技術瓶頸、降低開發(fā)成本，為產業(yè)實現(xiàn)萬億元規(guī)模目標、構建自主安全可靠的產業(yè)體系貢獻核心力量。