強(qiáng)固型邊緣運(yùn)算工控機(jī)品牌 ─ Cincoze德承正式推出全新Machine Computing ─ MAGNET產(chǎn)品線DIN-Rail嵌入式工控機(jī)系列。這是繼強(qiáng)固型嵌入式工控機(jī)、工業(yè)平板工控機(jī)與GPU嵌入式工控機(jī)三大產(chǎn)品線后再添新戰(zhàn)力，進(jìn)一步完善整體產(chǎn)品布局。Machine Computing ─ MAGNET產(chǎn)品線是專為智能制造現(xiàn)場的「機(jī)器設(shè)備層 (Machine Level)」打造，結(jié)合出色效能、靈活擴(kuò)充、緊湊體積與DIN-Rail安裝四大特性，為Edge AI中快速成長的機(jī)器視覺應(yīng)用（如視覺引導(dǎo)機(jī)器人、檢測、量測等）打造的理想運(yùn)算平臺。

新發(fā)表的高效能擴(kuò)展型DIN-Rail 計(jì)算機(jī)（MD-3000），是產(chǎn)品線中的頂配機(jī)種。僅150 mm高的精巧機(jī)身，卻能搭載Intel® Core™ Desktop等級處理器，并支持至多6-Slot SED擴(kuò)展槽，可與十多款SEM模塊靈活組合，展現(xiàn)全方位的擴(kuò)展的能力。延續(xù)德承一貫的強(qiáng)固性并通過或符合多項(xiàng)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證，MD-3000 即使在嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境也能長時間穩(wěn)定運(yùn)行，是智能制造現(xiàn)場端堅(jiān)實(shí)的后盾。

出色運(yùn)算效能 兩大專利散熱設(shè)計(jì)是關(guān)鍵

為滿足機(jī)器視覺對高速圖像處理與AI推論的需求，運(yùn)算效能是致勝條件。MD-3000可搭載第 14/13/12代Intel® Core™處理器（35–65W），支持高達(dá)96GB DDR5內(nèi)存與2組NVMe SSD，可滿足高強(qiáng)度的運(yùn)算需求。然而，在僅150 mm高的緊湊機(jī)身中持續(xù)發(fā)揮高運(yùn)算效能并非易事，為此，MD-3000的兩大專利散熱設(shè)計(jì)扮演了重要角色。專利的動態(tài)散熱機(jī)構(gòu)（Dynamic Thermal Mechanism）設(shè)計(jì)，避免了因機(jī)構(gòu)公差而降低導(dǎo)熱效率的問題，藉由緊密貼合CPU散熱塊與上蓋，將熱能快速傳導(dǎo)至外部散熱鰭片，再配合外部風(fēng)扇迅速帶走熱能，且全程無須擔(dān)心進(jìn)塵問題。專利的 Smart OTP（Over Temperature Protection）技術(shù)則能自動偵測風(fēng)扇運(yùn)作狀態(tài)，并實(shí)時調(diào)整，確保CPU長時間不間斷的運(yùn)行。（專利號I893729、I870277）

多元擴(kuò)展，自由配置

MD-3000采用自主研發(fā)的模塊化設(shè)計(jì)，由主機(jī)、SED擴(kuò)展槽與SEM模塊組成，提供用戶充裕的配置彈性。可依據(jù)應(yīng)用需求，選擇2/4/6-slot SED擴(kuò)展槽，并靈活搭配涵蓋I/O接口、PoE功能、M.2 擴(kuò)充及2.5吋儲存等多樣化SEM模塊。同時，所有的SEM模塊均支持熱插入與導(dǎo)軌定位設(shè)計(jì)，大幅提升使用便利性與安裝效率。

強(qiáng)固可靠 機(jī)柜安裝理想選擇

MD-3000 為克服安裝在機(jī)箱與機(jī)柜的空間限制，采用僅150 mm高的機(jī)身設(shè)計(jì)并支持DIN-Rail 安裝，所有操作接口與維護(hù)區(qū)域皆集中于機(jī)身前側(cè)，讓安裝、操作與維護(hù)更直覺與方便。這些特點(diǎn)使其成為市場上稀缺的高效能、緊湊型DIN-Rail嵌入式計(jì)算機(jī)。同時，MD-3000延續(xù)Cincoze的強(qiáng)固基因，具備寬溫（-40°C~65°C）、寬壓（9–48 VDC）、耐沖擊與震動防護(hù)設(shè)計(jì)，并符合工業(yè)環(huán)境 EMC標(biāo)準(zhǔn)（EN 61000-6-2/4），能有效抵御安裝環(huán)境的電磁波干擾，確保在各種嚴(yán)苛現(xiàn)場下依然穩(wěn)定且持續(xù)運(yùn)行，成為智能制造與機(jī)器視覺應(yīng)用的可靠運(yùn)算核心。