繼上個月新思科技（Synopsis）宣布350億美元收購工業(yè)仿真軟件巨頭Ansys后，新思科技的競爭對手Cadence也作出回應，該公司最新宣布將擴大與工業(yè)仿真軟件巨頭達索系統(tǒng)（Dassault Systèmes）的合作，并首次推出支持云端的解決方案，此舉將極大縮短集成電路等電子產品的設計周期。

新思科技和Cadence兩家公司掌握著全球EDA市場的半壁江山。達索系統(tǒng)旗下的Solidworks軟件與Ansys競爭，設計、仿真與AI的融合是Solidworks聚焦的重要方向。Cadence與達索系統(tǒng)的合作將使得雙方更好地應對新思科技與Ansys的整合，盡管這項交易尚待反壟斷監(jiān)管部門的批準。

EDA軟件可以開發(fā)用于先進IC封裝和集成電路板（PCB）設計的AI工具。此類軟件開發(fā)復雜，具有極高的技術壁壘。伴隨著人工智能技術的發(fā)展，目前這些行業(yè)巨頭正在尋求如何實現(xiàn)工作流程自動化，提升客戶的生產效率。在這一過程中，它們需要整合更多不同廠商的解決方案，來打造完整的軟件工具組合，從而實現(xiàn)整個芯片設計工作流程的自動化。

具體而言，芯片在產品流片前需要定期進行幾輪模擬并查找錯誤，當芯片設計接近完成時，還可以在物理硬件上對芯片進行仿真，后續(xù)還可以進行軟件測試。例如，英偉達等大公司會向其大客戶提供其最新GPU的仿真硬件進行測試，同時允許客戶在其GPU上構建其他軟件。

據介紹，Cadence與達索系統(tǒng)合作在云端集成后，有望將PCB和3D機械設計周期大幅縮短，使其效率提升多達5倍。達索系統(tǒng)全球品牌執(zhí)行副總裁Philippe Laufer表示：“在數(shù)字經濟時代，產品的價值來自于應用體驗，產品從開發(fā)之初就應轉向體驗思維。”

EDA行業(yè)正在應對電氣化、AI/ML、安全性、連接性和可持續(xù)性要求不斷增長的挑戰(zhàn)，這也使得軟件產品的復雜性更高。在這一背景下，EDA行業(yè)龍頭企業(yè)開始尋求能夠與自身業(yè)務形成互補的收購對象或合作者。新思科技采取了收購策略，而Cadence選擇了擴大合作伙伴。

達索系統(tǒng)3DEXPERIENCE Works業(yè)務部門全球高級副總裁Gian Paolo Bassi認為，EDA行業(yè)的整合趨勢將會持續(xù)，達索系統(tǒng)未來也將尋求更多合作伙伴，并加大對AI、云業(yè)務的投入。

由于新思科技和Cadence的大量客戶都在半導體行業(yè)，例如Arm、英偉達、博通和英特爾都是Cadence的客戶，因此兩家公司的業(yè)務狀況也反映了半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢，其中一個重要的趨勢是芯片定制化。

目前，蘋果、亞馬遜、谷歌、微軟和特斯拉等大公司都越來越傾向于設計自己的芯片，這意味著他們的內部設計團隊將需要更多EDA軟件。近日，英偉達也被曝正在組建一個專門致力于幫助云廠商定制芯片的全新業(yè)務部門。