中國，北京 – 2025年9月10日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發(fā)套件現(xiàn)已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離連接。通過平衡核心性能與無與倫比的性價比，F(xiàn)G23L將Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)（IoT）推向更廣闊的市場和更大批量的應用。

芯科科技物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品高級副總裁Ross Sabolcik表示：“FG23L將芯科科技久經(jīng)考驗的Sub-GHz領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢擴展至市場容量巨大、成本敏感的市場領(lǐng)域。通過以業(yè)界最具競爭力的性價比提供最佳的傳輸距離、能效和安全性組合，我們可以助力客戶以前所未有的速度和更低的成本優(yōu)勢將更多的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推向市場。”

拓展芯科科技在Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)連接領(lǐng)域的領(lǐng)導地位

隨著工業(yè)自動化、智慧城市和樓宇自動化等領(lǐng)域?qū)h距離、成本優(yōu)化的無線物聯(lián)網(wǎng)解決方案的需求日益增長，F(xiàn)G23L專為滿足客戶的這些需求而設(shè)計，可提供更高的性能和更低的系統(tǒng)成本。競爭產(chǎn)品往往迫使用戶在傳輸距離、安全性與能效之間做出權(quán)衡，而FG23L卻能同時兼顧這三方面。

憑借業(yè)界領(lǐng)先的約146 dB鏈路預算，F(xiàn)G23L可提供的傳輸距離是同類產(chǎn)品的兩倍。結(jié)合其+20 dBm發(fā)射功率、高接收靈敏度和超低功耗特性，可實現(xiàn)可靠的連接和10年以上的電池壽命，這對大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)部署至關(guān)重要，因為產(chǎn)品電池續(xù)航時間和總擁有成本在此類場景中具有決定性意義。

提供業(yè)內(nèi)最優(yōu)性價比的安全、長距離物聯(lián)網(wǎng)解決方案

FG23L集成了78 MHz Cortex-M33內(nèi)核、雙核無線架構(gòu)和Secure Vault™ Mid安全技術(shù)，可提供先進的計算性能、強大的連接能力，并抵御不斷演變的安全威脅。開發(fā)人員可受益于豐富的外圍設(shè)備集、23個通用輸入輸出端口（GPIO）以及精簡的設(shè)計工具，包括Simplicity Studio 5和Radio Configurator，它們可以加速開發(fā)進程，并降低全球Sub-GHz頻段的復雜性。

這種性能、能效與經(jīng)濟性的獨特組合，使客戶能夠更快、更經(jīng)濟高效地擴展物聯(lián)網(wǎng)部署。從工業(yè)傳感器、樓宇自動化、智慧城市基礎(chǔ)設(shè)施，到農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和電子貨架標簽（ESL），F(xiàn)G23L助力制造商在成本敏感型市場中去設(shè)計更具競爭力的產(chǎn)品。

開發(fā)人員還可以從FG23L無縫遷移到芯科科技的FG23和其他Sub-GHz系列產(chǎn)品，以滿足他們對更大內(nèi)存、更多功能、更高性能和更低功耗的需求。

FG23L開發(fā)套件現(xiàn)已上市，9月30日全面供貨

EFR32FG23L無線SoC將于9月30日全面供貨，配套開發(fā)套件現(xiàn)已通過芯科科技分銷合作伙伴及網(wǎng)站www.silabs.com在全球范圍內(nèi)供貨。

閱讀芯科科技的博客文章《Introducing the Ultra-Low Power IoT-Optimized FG23L Sub-GHz SoC》，深入了解有關(guān)FG23L如何強化芯科科技致力于提供安全、智能無線技術(shù)的承諾，助力創(chuàng)新者構(gòu)建一個更加互聯(lián)的世界。