來(lái)料加工/OEM服務(wù)

    本公司專業(yè)承接SMT電子來(lái)料加工、DIP、COB（邦定）、測(cè)試、組裝、制造、等OEM服務(wù)。

   公司擁有無(wú)塵SMT車間，生產(chǎn)設(shè)備主要為全新三星系列系列貼片機(jī)，可貼裝0603貼片器件，以及腳距在0.3mm的超高精度 QFP等芯片。并配有八溫區(qū)微循環(huán)回流焊爐。現(xiàn)擁有資深工程師對(duì)各類電子產(chǎn)品進(jìn)行工藝指導(dǎo)和流程控制，嚴(yán)格遵守ISO9000的管程序，勞資關(guān)系良好，齊全的軟硬件能夠?yàn)榭蛻籼峁└咝А?yōu)質(zhì)、放心的SMT貼片、后焊、及組裝服務(wù)。

   為滿足客戶需求，我們配有線材加工部，主要制作線材有USB線、鍵盤線、打印線、網(wǎng)絡(luò)線等，擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備（端子機(jī)、剝線機(jī)）、成熟的生產(chǎn)工藝、齊全的檢測(cè)設(shè)備(臺(tái)灣奧斯達(dá)測(cè)線儀）、嚴(yán)謹(jǐn)有效的質(zhì)保體系、確保制作優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。

   我們秉承“誠(chéng)信、專業(yè)、客戶滿意、追求卓越”的經(jīng)營(yíng)理念。以一流的質(zhì)量，一流的服務(wù)，合理的價(jià)格，真誠(chéng)的期待與您攜手合作，共創(chuàng)美好未來(lái)

ODM服務(wù)
主板級(jí)ODM服務(wù)

一、定義：在一片PCB板上集成客戶需要的全部功能 

二、現(xiàn)有支持的功能：
    核心功能：中央處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)器
    通訊功能：串口、并口、網(wǎng)絡(luò)、鍵盤、鼠標(biāo)、GPIO、USB、GPRS
    存儲(chǔ)接口：DOC接口、DOM接口、CF卡接口、硬盤接口等
    總線功能：8/16位ISA/PC104總線、CAN總線
    顯示功能：支持TFT、LVDS、CRT、模擬屏、單色點(diǎn)陣屏等
    其他功能：看門狗、程序加密、RTC實(shí)時(shí)時(shí)鐘、鐵電,電池后備SRAM非易失性存儲(chǔ)器、蜂鳴器
    尺 寸：由客戶定義和藍(lán)宇自行設(shè)計(jì)2種方案
    功 耗：低功耗、超低功耗，全部采用無(wú)風(fēng)扇、無(wú)散熱片技術(shù)
    品 質(zhì)：工業(yè)級(jí)、軍工級(jí)
    其他功能：有客戶提出的專用功能（需要評(píng)估） 

三、OEM周期：2-3個(gè)月 

四、開發(fā)費(fèi)用：5.0—8.0萬(wàn)元人民幣 

五、開發(fā)流程：功能模塊可行性研究——初步開發(fā)費(fèi)用報(bào)價(jià)——功能細(xì)節(jié)可行性研究——準(zhǔn)確開發(fā)費(fèi)用報(bào)價(jià)——簽定商務(wù)合同——OEM——提供樣品——（重新改板）——小批量試生產(chǎn)和試用——（重新改板）——批量生產(chǎn)

六、具體OEM細(xì)節(jié)請(qǐng)與我公司聯(lián)系。

底板級(jí)ODM服務(wù)

一、定義：基于藍(lán)宇公司的模塊類產(chǎn)品，根據(jù)客戶要求開發(fā)周邊的接口功能，設(shè)計(jì)成底板，配套藍(lán)宇公司的模塊類產(chǎn)品進(jìn)行使用 

二、現(xiàn)有藍(lán)宇模塊產(chǎn)品：MINI-2486、SOM-2386、SOM-2496、SOM-2498 

三、現(xiàn)有支持的接口：
         通訊接口：串口、并口、網(wǎng)絡(luò)、鍵盤、鼠標(biāo)、GPIO、USB、GPRS
         存儲(chǔ)接口：DOC接口、DOM接口、CF卡接口、硬盤接口等
         顯示接口：TFT、LVDS、CRT、單色點(diǎn)陣屏等接口，模擬屏接口在藍(lán)宇相應(yīng)的模塊產(chǎn)品上已經(jīng)集成
         其他功能：看門狗、CAN總線接口、鐵電,電池后備SRAM非易失性存儲(chǔ)器、蜂鳴器等
         尺 寸：由客戶定義和藍(lán)宇自行設(shè)計(jì)2種方案
         品 質(zhì)：工業(yè)級(jí)、軍工級(jí)
         其他功能：由客戶提出的專用功能（需要評(píng)估） 

四、OEM周期：1-2個(gè)月 

五、開發(fā)費(fèi)用：0.8—1.0萬(wàn) 

六、開發(fā)流程：功能模塊可行性研究——初步開發(fā)費(fèi)用報(bào)價(jià)——功能細(xì)節(jié)可行性研究——準(zhǔn)確開發(fā)費(fèi)用報(bào)價(jià)——簽定商務(wù)合同——OEM——提供樣品——（重新改板）——小批量試生產(chǎn)和試用——（重新改板）——批量生產(chǎn) 

七、具體OEM細(xì)節(jié)請(qǐng)與我公司聯(lián)系