嵌入式與邊緣計(jì)算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特(congatec)將于9月23-27日亮相上海中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)(CIIF)。屆時(shí)，觀眾可蒞臨6.1H館B037展位，親身體驗(yàn)康佳特基于標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算機(jī)模塊(Computer-on-Modules) 打造的最新解決方案平臺(tái)，這些平臺(tái)旨在簡(jiǎn)化嵌入式技術(shù)的應(yīng)用。康佳特本次參展的重點(diǎn)是展示其應(yīng)用就緒的軟件和硬件構(gòu)建模塊如何顯著降低開(kāi)發(fā)復(fù)雜度，幫助客戶(hù)快速掌握新技術(shù)、保持敏捷性，并加速創(chuàng)新解決方案的上市進(jìn)程。

展臺(tái)亮點(diǎn)

高性能aReady.COM解決方案是核心亮點(diǎn)之一，其預(yù)裝的應(yīng)用就緒軟件構(gòu)建模塊可顯著簡(jiǎn)化應(yīng)用設(shè)計(jì)，同時(shí)提升效率、安全性和成本效益。通過(guò)互動(dòng)游戲，客戶(hù)可現(xiàn)場(chǎng)配置專(zhuān)屬aReady.COM方案，使用實(shí)時(shí)虛擬機(jī)管理程序（hypervisor）整合多重功能，選擇Ubuntu Pro或ctrlX等預(yù)裝授權(quán)操作系統(tǒng)，并在單模塊上實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)控制、人機(jī)界面(HMI)、人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接的融合。

另一項(xiàng)演示將重點(diǎn)展示 Hypervisor-on-Module 的優(yōu)勢(shì)，說(shuō)明 aReady.COM 構(gòu)建模塊如何將多個(gè)通用操作系統(tǒng)和實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)整合到同一個(gè)計(jì)算模塊上。這些系統(tǒng)彼此獨(dú)立運(yùn)行，可在工業(yè)應(yīng)用中減少系統(tǒng)數(shù)量、重量、功耗和成本。

對(duì)于需要互聯(lián)的工業(yè)應(yīng)用，全新的 aReady.IOT 演示裝置尤其引人注目，它展示了如何通過(guò)康佳特強(qiáng)大的軟件構(gòu)建模塊實(shí)現(xiàn)從計(jì)算機(jī)模塊到云端的安全物聯(lián)網(wǎng)連接。該演示詮釋了aReady.IOT 預(yù)配置平臺(tái)的多功能性，支持通過(guò) OPC UA、MQTT 和 REST 等協(xié)議與機(jī)器、系統(tǒng)和傳感器進(jìn)行通信。

此外，康佳特還將展出基于最新處理器技術(shù)的廣泛計(jì)算模塊生態(tài)系統(tǒng)，亮點(diǎn)包括：

• 采用英特爾®至強(qiáng)®處理器技術(shù)的無(wú)風(fēng)扇COM-HPC邊緣服務(wù)器，專(zhuān)為嚴(yán)苛環(huán)境及極端工業(yè)溫度范圍設(shè)計(jì)。

• 集成NPU的最新x86和Arm架構(gòu)AI加速模塊，涵蓋COM Express和SMARC主流規(guī)格，搭載AMD、英特爾、恩智浦和德州儀器處理器(TI)，并提供專(zhuān)用載板以支持直接集成設(shè)計(jì)。