Deggendorf, 2nd September 2015   提供嵌入式計算機模塊、單板計算機和EDMS定制化服務的領先技術公司—德國康佳特科技，推出四款全新COM Express compact 模塊搭配全新第六代英特爾®酷睿™處理器 (代號: Skylake)。 此新模塊專為在密閉、無風扇的環境下，需要高性能的高挑戰性應用而設計，特色包括15瓦可配置TDP和搭載14納米制程架構的節能超低電壓系統單芯片(ULV-SoC)。與基于第五代處理器（代號: Broadwell）的15瓦模塊相比，使用者受益于增強的圖形和處理性能，提高的節能效率和更多的高速I/O端口。

康佳特COM Express compact模塊的典型無風扇應用包含醫療、工業成像、中控室技術、車間終端設備、人機介面、機器人技術、專業的游戲、信息娛樂系統、專業影音、智能視頻監控，自動車輛控制，計算機輔助狀態感知和高端數字標牌應用。無顯卡，環視顯示器系統進一步展現其應用；例如，應用于銷售終端機和自助交易終端機，嵌入式系統可連接控制最多3個獨立自動取款機或自動售貨機。

康佳特首席技術官，Gerhard Edi 說明：” 因應剛推出的全新英特爾酷睿處理器，我們推出了conga-TC170 COM Express compact模塊，因為我們的客戶希望盡快將最新嵌入式技術應用推到市場。”

英特爾物聯網產品線總裁Samuel Cravatta 說， “康佳特全新計算機模塊搭載第六代英特爾酷睿處理器，提供超強運算和圖型處理性能，高速I/O使系統更加靈活，寬電壓，功能特色和性能選項皆可符合物聯網(IoT)的應用。”

該計算機模塊的使用者受益于COM Express規范的高標準化和可擴展性，結合康佳特的完整文檔、工業級驅動安裝程序，以及廣泛的客戶支持，使OEM廠商能快速有效率的將最新處理器技術集成至其各別應用領域。所有模塊皆提供至少七年的供貨期和軟件支持。軟件支持包括增強的安全特性，定期UEFI/BIOS更新和板級支持包(BSP)，因此，客戶在應用方案的整個生命周期皆有可靠的支持。

詳細技術創新

配置COM Express Type6引腳的conga-TC170模塊，搭載具備超低電壓系統單芯片(ULV-SoC)的第六代英特爾酷䜭i3/i5/i7處理器。此為首款提供8.5~15瓦的可配置TDP，進而簡化匹配應用的系統散熱設計。該模塊的電源供應也進一步優化，此外，新微系統架構亦有助于節能和支持較長久的英特爾睿頻加速技術。

支持高達32GB的快速雙通道內存是其另一特色，DDR4內存比DDR3提供大幅增加的帶寬且更節能。

首次運用于新微系統架構的集成英特爾Gen9圖形，通過DisplayPort1.2，可提供最多3個獨立4K顯示輸出＠60Hz。首次支持HDMI 2.0和DirectX 12，大大提升Windows10的3D圖形處理速度。現今硬件支持不僅可解碼，還包含HEVC,VP8,VP9和VDENC的編碼，并首次實現即時雙向節能高清串流視頻。全面提升的接口項目包含USB3.0端口(增至4個)、SATA Gen3(增至4個) 、PCle Gen3(增至6個)與 AMT(現為11.0版本)。

此外，COM Express Type6 配置的引腳接口包括PEG，千兆以太網接口，8個USB2.0，LPC以及I²C，和UART。得益于可選MIPI攝像頭接口，可直接連接CSI2攝像頭傳感器。操作系統支持包含所有熱門Linux和微軟視窗---包含Windows 10。全系列協助簡化設計程序配件—如散熱器、載板、入門套件及智能電池模塊—使康佳特的服務更趨完整。

以下為可選的處理器配置：

全新conga-TC170 計算機模塊詳情:

http://www.congatec.com/de/produkte/com-express-typ6/conga-tc170.html

關于康佳特

德國康佳特科技,英特爾智能系統聯盟 Associate 成員，總公司位于德國Deggendorf，為標準嵌入式計算機模塊 Qseven, COMExpress, XTX和ETX的領導供應商，且提供單板計算機及EDMS定制設計服務。康佳特產品可廣泛使用于工業及應用，例如工業化控制，醫療科技，車載，航天電子及運輸…等。公司的核心及關鍵技術包含了獨特并豐富的BIOS功能，全面的驅動程序及板卡的軟件支持套件。用戶在他們終端產品設計過程，通過康佳特延展的產品生命周期管理及特出的現代質量標準獲得支持。自2004年12月成立以來, 康佳特已成為全球認可和值得信賴的嵌入式計算機模塊解決方案的專家和合作伙伴。目前康佳特在美國，臺灣，日本，澳大利亞，捷克和中國設有分公司。更多信息請上我們官方網站 www.congatec.cn。