為滿足電子整機(jī)產(chǎn)品更小、份量更輕和成本更低的要求，電子產(chǎn)品制造商們?cè)絹?lái)越多的采用精密組裝微型元器件，然而在實(shí)際組裝過(guò)程中，及時(shí)實(shí)施最佳的裝配工藝也不能完全避免次品的產(chǎn)生。對(duì)于高精度和高集成電子制造業(yè)來(lái)說(shuō)，修復(fù)與返工是必要的工序，因此奧越信公司引進(jìn)了BGA返修臺(tái)，滿足不同客戶(hù)的需求，強(qiáng)化車(chē)間的生產(chǎn)功能。

   一.BGA簡(jiǎn)介

   90年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡(jiǎn)稱(chēng)BGA(Ball Grid Array Package)。

   二.BGA REWORK STATION（返修臺(tái)）工作過(guò)程

   a拆除：設(shè)定返修臺(tái)加熱溫度，將ＰＣＢＡ上待修ＢＧＡ移至返修臺(tái)加熱位置，溫度達(dá)到焊料熔點(diǎn)后利用真空吸嘴拿起ＢＧＡ。

   b植球：用電烙鐵將ＢＧＡ上錫渣處理干凈，均勻涂上一層助焊劑，然后裝入對(duì)應(yīng)的網(wǎng)板治具，將錫球倒入網(wǎng)板，保證ＢＧＡ上每個(gè)焊點(diǎn)上都有錫球，最后將粘有錫球的ＢＧＡ再次移至返修臺(tái)加熱位置加熱，待錫球熔化與ＢＧＡ焊點(diǎn)完全連接，凝固后ＯＫ。

   c貼裝、回流:將ＰＣＢ上焊點(diǎn)清理干凈并涂敷一層助焊劑，使用返修臺(tái)對(duì)位系統(tǒng)將ＰＣＢ焊點(diǎn)和ＢＧＡ焊球?qū)?zhǔn)，操作返修臺(tái)貼裝ＢＧＡ，將貼裝好ＢＧＡ后的ＰＣＢ移至返修臺(tái)加熱位置，按預(yù)定溫度曲線加熱后即完成ＢＧＡ的返修。

   三.BGA返修臺(tái)的現(xiàn)場(chǎng)使用照片

   該BGA返修臺(tái)適用于筆記本電腦主板、臺(tái)式電腦主板、服務(wù)器主板、大型游戲機(jī)主板等大型電路板維修，以及手機(jī)主板等微小型芯片的維修。有了這個(gè)設(shè)備，對(duì)于維修BGA將會(huì)更加的方便與快捷。

   隨著經(jīng)驗(yàn)的累積與設(shè)備工藝的完善，奧越信科技有限公司擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的SMT貼片加工事業(yè)部，對(duì)于常用到的紅膠制程、有鉛制程、無(wú)鉛制程、軟性板制程，擁有豐富的工藝經(jīng)驗(yàn)和管理經(jīng)驗(yàn)。我司的200 、300系列PLC的生產(chǎn)流程全在自己工廠完成，我司憑借從事SMT貼片、插件、后焊、測(cè)試、老化加工多年的經(jīng)驗(yàn)，能夠?qū)YES 200 、300 系列PLC的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行良好的控制，保證模塊運(yùn)行穩(wěn)定、品質(zhì)可靠。歡迎廣大的新老客戶(hù)一如既往的關(guān)注與使用奧越信科技的產(chǎn)品，并對(duì)我們提出改進(jìn)的建議，無(wú)論是對(duì)服務(wù)要求，還是對(duì)設(shè)備的要求，我們將會(huì)考慮與采納。客戶(hù)目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)就是我們前進(jìn)的動(dòng)力，我們將會(huì)繼續(xù)研發(fā)新產(chǎn)品，引進(jìn)高端自動(dòng)化先進(jìn)設(shè)備，保證產(chǎn)品質(zhì)量。關(guān)注奧越信公司，關(guān)注奧越信公司的產(chǎn)品，讓我們共同進(jìn)步。