中國上海，2025年9月10日——全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與德國大型汽車零部件供應商舍弗勒集團（總部位于德國赫爾佐根奧拉赫，以下簡稱“舍弗勒”）宣布，作為戰(zhàn)略合作伙伴關系的重要里程碑，舍弗勒開始量產搭載羅姆SiC（碳化硅）MOSFET裸芯片的新型高電壓逆變磚。這是面向中國大型汽車制造商設計的產品。

作為電驅動總成系統(tǒng)的核心部件，此次采用羅姆SiC MOSFET的逆變磚，對電動汽車的效率和性能有十分顯著的作用。這款高性能逆變磚突破電動汽車牽引逆變器領域通常支持的800V電壓，可支持更高的電池電壓，并實現了650Arms的峰值電流輸出。憑借羅姆的SiC技術，該產品不僅實現了高效率和高輸出功率，還實現了產品小型化，將作為推動下一代電動汽車普及的重要產品投入市場。

羅姆與舍弗勒（原Vitesco Technologies）自2020年起建立戰(zhàn)略合作伙伴關系。2023年，雙方簽署碳化硅功率器件相關的長期供應協議，增強對提升電動汽車性能至關重要的SiC芯片的供應體系。此次新產品的量產啟動，表明這種良好合作關系正在穩(wěn)步取得積極成效。

舍弗勒集團 電驅動事業(yè)部CEO 陶斯樂（Thomas Stierle）表示：“在電動出行解決方案領域，我們通過采用可擴展與模塊化的策略，成功開發(fā)出適用于從單獨部件到高集成度電驅橋的逆變磚。我們以通用平臺開發(fā)為基石，成功在短短一年內針對中國市場日益普及的X in 1架構開發(fā)出優(yōu)質產品并投入量產。”

羅姆 董事兼常務執(zhí)行官 伊野 和英表示：“舍弗勒逆變磚能夠采用羅姆第4代SiC MOSFET并實現量產，我們深感榮幸。羅姆的SiC技術可顯著提升電動汽車的效率和性能，通過與舍弗勒的合作，將進一步推動汽車產業(yè)的創(chuàng)新與可持續(xù)發(fā)展。”

舍弗勒集團 電驅動事業(yè)部CEO 陶斯樂（Thomas Stierle）（左）與羅姆 董事兼常務執(zhí)行官 伊野 和英（右）