嵌入式平臺(tái)和集成服務(wù)提供商研華科技宣布推出新款工業(yè)級(jí)薄型Mini-ITXg工業(yè)主板—AIMB-230。該主板搭載最新的Intel Core™ i5-4300U和Intel Core™ Celeron 2980U第四代處理器，Socket BGA1168(MCP)。AIMB-230設(shè)計(jì)為超薄Mini-ITX大小，在25mm的高度內(nèi)支持各種豐富的I/O功能，能夠滿足各種空間有限的應(yīng)用需求。 AIMB-230適用于各種不同的嵌入式場(chǎng)景，如護(hù)理車、薄型平板電腦、超薄廣告標(biāo)牌工控機(jī)、販賣機(jī)、小型POS系統(tǒng)和便攜式媒體播放設(shè)備等。

　　超薄設(shè)計(jì)、豐富I/O接口，實(shí)現(xiàn)最佳性能、滿足有限空間需求

　　AIMB-230搭載Intel第四代HaswellCore i 處理器架構(gòu)，支持一個(gè)雙核單芯片處理器（MCP），具有低功耗節(jié)能的特性。AIMB-230的整版高度不超過25mm，并提供了豐富的I / O接口，包括：DP / HDMI、1 x DP + +、1 x LVDS、4 x USB 3.0、2 x USB 2.0、3 x SATA III、1 x mSATA、2 x 串口插槽、8-bit GPIO、2 x Mini PCIe擴(kuò)展槽和2 x LAN插槽。AIMB-230還集成了一個(gè)3D GT3/GT2圖形芯片，能夠提供高品質(zhì)、高分辨率（4k x 2k）的三屏輸出（DP / HDMI、DP + +、LVDS / eDP），同時(shí)還支持HD音頻編解碼器。

　　超薄設(shè)計(jì)，便于靈活集成于嵌入式應(yīng)用

　　AIMB-230的超薄設(shè)計(jì)保證了產(chǎn)品的高度靈活性，可輕松集成于各種半高機(jī)箱（如研華AIMB-B1000系列），滿足各種不同應(yīng)用需求。同時(shí)研華還為該款主板提供無風(fēng)扇散熱片，提供多種散熱解決方案，以應(yīng)對(duì)不同的使用需求。

　　內(nèi)置SUSIAccess，提供智能管理性能

　　AIMB-230內(nèi)置iManager。這是一個(gè)智能的自我管理功能，能夠?yàn)楦鞣N應(yīng)用提供智能的自我控制、資源管理和自我保護(hù)等功能，提高系統(tǒng)安全性和可靠性、簡化整合和配置過程。AIMB-230還配置了研華SUSIAccess，能夠?qū)崿F(xiàn)遠(yuǎn)程設(shè)備管理和系統(tǒng)恢復(fù)功能（通過Acronis），以及系統(tǒng)保護(hù)功能（通過McAfee），使用戶能夠通過遠(yuǎn)程控制臺(tái)輕松監(jiān)視、配置、控制甚至恢復(fù)整個(gè)系統(tǒng)。

　　集成智能軟件API

　　研華提供專業(yè)的硬件驅(qū)動(dòng)和API（SUSI）包括GPIO、SMBus、看門狗定時(shí)器、硬件監(jiān)視器、面板背光燈開/管以及亮度控制。支持的操作系統(tǒng)包括：Windows 7、WES7和Linux。目前，研華已經(jīng)推出支持這些OS的相應(yīng)硬件驅(qū)動(dòng)。

　　AIMB-230現(xiàn)已上市。有關(guān)更多信息，請(qǐng)聯(lián)系研華當(dāng)?shù)劁N售代表和訪問研華公司網(wǎng)站。

　　AIMB-230特性

　　采用Intel® Core™ i5-4300U和Intel® Celeron 2980U處理器（雙核），15W TDP，BGA 1168 (MCP) 22nm處理器

　　2 x 204-pin SO-DIMM插槽，支持高達(dá)16 GB DDR3L 1600 Mhz

　　支持Intel® HD Graphics GT3/2 DirectX 11.1, OpenGL 4,Full AVC, VC1, MPEG2 H/W編碼器

　　組合多重顯示- DP, HDMI, eDP (Chrontel CH7511 LVDS Option)，最大支持分辨率4K x 2K

　　Realtek ALC892, 5.1CH + 2 Channel HD音頻

　　雙千兆位以太網(wǎng)卡

　　GPIO8-bit (4-bit DI和4-bit DO)

　　1 x 全長Mini-PCIe，支持1 x USB 2.0和co-lay mSATA

　　1 x 半長Mini-PCIe，支持 1 x USB 2.0

　　2 x USB 2.0, 4 x USB 3.0, 2 x COM, 3 x SATA III

　　Line in、Mic in、12V DC Jack、1 x PS/2（on board header）

　　散熱解決方案：標(biāo)準(zhǔn)CPU散熱器或熱導(dǎo)管

　　超薄尺寸，適用于所有1U以下機(jī)箱