2013年9月9日，AMD今日發布其針對快速增長的嵌入式計算市場的產品路線圖。與此同時，AMD正在成為首家針對低功耗和高性能嵌入式計算設計提供ARM和x86架構的處理器解決方案的公司。新的產品陣容包括兩款代表業界最高水平的x86加速處理單元（APU）和中央處理單元（CPU），首次試水的ARM高性能系統芯片（SoC）以及預計將于2014年推出的全新系列的AMD Embedded Radeon獨立圖形處理單元（GPU）產品。這些新增加的產品為嵌入式計算行業的工程人員提供了更多的選擇，能夠準確匹配他們的設計需要，同時帶來每瓦性能和每單位成本性能的提升。AMD最新發布了在低功耗多核APU方面展示出超凡每瓦性能的AMDEmbeddedG系列SOC產品并因此斬獲殊榮。伴隨該系列產品的推出，上述嵌入式產品路線圖又通過新增內容，進一步展示AMD公司專注于高增長嵌入式產品市場的戰略導向。

    嵌入式系統市場的容量巨大，是環繞計算時代的基礎。該市場又可分為多個不同的細分市場。其中智能嵌入式設備，即帶有高性能微處理器、IP連接和高水平處理系統的設備，正在快速成為最重要的產品類別。VDC市場研究集團最新的一份研究報告顯示，傳統和智能嵌入式系統CPU的市場容量將從2013年的約3.3億件的水平增加到2016年的4.5億多件，增長幅度為36%。其中，x86和ARM架構將占全部可獲市場（TAM）的82%。

    AMD嵌入式解決方案業務部的副總裁兼總經理Arun Iyengar稱，“AMD致力于向嵌入式社區提供其所需的解決方案，使其能夠在繼續以前所未有的速度擴大的同時制勝于當今轉型的市場之上。這些是存在于不同細分市場的多樣化的客戶需求，從低功耗到高性能，從Linux系統到Windows系統，從x86到ARM。現在有了我們即將推出的一系列產品，我們將能夠應對這些客戶需求，向嵌入式設計工程師提供一系列有我們的嵌入式產品持久計劃作為依托的嵌入式解決方案，從而以穩定的供應保障各項需求的滿足。”

    TIRIAS研究公司的首席分析師JimMcGregor表示：“隨著智能連接解決方案在過去幾年前所未見的崛起，在未來幾年內將需要各種各樣從超低功耗到超高性能的解決方案將設備連接到云端。在AMD新的產品路線圖里，他們利用了ARM和x86的運算和圖形架構來實現公司打造二元生態體系的愿景。現有的產品輔以新的路線圖能夠提供價格、性能和功耗的各種組合，滿足嵌入式工程設計人員的各種需要。”

    AMD嵌入式產品2014年路線圖

    2014年，AMD計劃向市場推出兩大系列新的AMDEmbeddedR系列高性能處理器、基于ARMCortex-A57架構的“Hierofalcon”CPU系統芯片系列產品、基于代號為“蒸汽壓路機”（Streamroller）的x86微處理器架構的“BaldEagle”APU和CPU。即將推出的“SteppeEagle”APU系統芯片旨在提供更高的性能，并且進一步拓展現有AMD Embedded G系列系統芯片的低功耗特性。此外，“Adelaar”將為市場帶來首款針對嵌入式系統的基于AMD下一代圖形核心（GCN）架構的獨立GPU。

    “Hierofalcon”CPU系統芯片：

    “Hierofalcon”是AMD首個64位基于ARM的平臺，針對的是嵌入式數據中心的應用、通訊基礎設施和工業解決方案。它將含有多達八個ARMCortex™-A57CPU；運算速度預計可達2.0G赫茲；提供帶有兩個64位DDR3/4通道并含有針對高可靠性應用的糾錯代碼（ECC）的高性能內存。高度集成的系統芯片包括10Gb-KR以太網和第三代PCI-Express高速網絡連接，是控制平面應用最理想的配置。“Hierofalcon”系列具備更高的安全性能，支持ARM TrustZone®技術，并帶有一個專用的密碼安全協處理器，滿足聯網型安全系統的更高需要。“Hierofalcon”預計將于2014年第二季度進行樣本測試，2014年下半年開始生產。

    “BaldEagle”APU/CPU：

    通過“BaldEagle”，AMD繼續鞏固其在嵌入式產品市場作為x86解決方案一線供應商的地位。“BaldEagle”是下一代基于x86的高性能嵌入式處理器，提供的形式包括APU和CPU，可以搭載高達四個“蒸汽壓路機”CPU核心，熱設計功耗（TDP）為35瓦。APU系列產品將使用新的功耗優化后的AMDRadeon™GCNGPU架構，以及針對高性能嵌入式應用的HSA優化，使其成為更適用于下一代數字標牌和嵌入式數字游戲的解決方案。“BaldEagle”系列產品還將融入包括可配置TDP在內的新的功耗管理特性，為工程人員提供更多的設計靈活性。“BaldEagle”預計將于2014年上半年開始提供。

    “SteppeEagle”APU系統芯片：

    “SteppeEagle”將繼續拓展斬獲殊榮的AMDEmbeddedG系列APU系統芯片平臺的性能和低功耗范圍，使用優化的“捷豹”CPU核心架構與AMDGCNGPU架構，其中包含提升GPU和GPU頻率的新特性。“SteppeEagle”為低功耗嵌入式應用而生，旨在提供比現有AMDEmbeddedG系列APU系統芯片更高的每瓦性能和更低的TDP，同時使高端性能突破2G赫茲。“SteppeEagle”還為嵌入式設計工程人員帶來更大的靈活性，使其能夠將AMDEmbeddedG系列APU系統芯片現有的母板設計和軟件棧用于各種不同的應用，同時確保應用足跡的兼容。“SteppeEagle”預計將于2014年上半年開始提供。

    “Adelaar”獨立GPU：

    “Adelaar”是下一代基于GCN架構的AMDEmbeddedRadeon獨立GPU，專門為嵌入式應用而設計。“Adelaar”將業界領先的性能水平引入了嵌入式應用。“Adelaar”的市場定位是差異化的多芯片模塊（MCM），帶有預認定的集成的2GB圖形內存。“Adelaar”GPU系列產品將帶來細膩的3D圖形，支持多顯示屏和DirectX®11.1、OpenGL4.2，同時兼容Windows和Linux系統。“Adelaar”預計將于2014年上半年開始提供，作為多芯片模塊、移動PCI-Express模塊（MXM）和標準PC圖形卡2的計劃供應周期為七年。

    憑借現有及未來的產品，AMD正在打造具有廣度的生態體系，并藉此努力布局智能嵌入式設備市場。上述生態體系包括軟件和硬件合作方，支持包括Windows和Linux在內的多操作系統。具體而言，AMD專注的領域包括：

    工業控制與自動化

    數字游戲

    通訊基礎設施

    “視覺嵌入”：

    數字標牌

    瘦客戶端

    醫療成像

    自動化信息娛樂

    機頂盒/連有互聯網的智能電視

    打印/成像

    數字化監控

    存儲

    軍用/航空

    ARM處理器部門的執行副總裁兼總經理TomCronk表示：“在業界產品系列最全的領域之一，AMD快速響應了為嵌入式社區提供適用的系統芯片，幫助其執行相應任務的需要。將基于64位ARMCortex-A57處理器的設備加入公司的嵌入式產品路線圖為高性能嵌入式系統的設計人員提供了能夠大幅度節約能耗與系統成本的解決方案。”