2019年2月27日，臺灣臺北-新漢（興漢參股企業(yè)），網絡通信和網絡安全行業(yè)的領導者，與ITRI（工業(yè)技術研究所）、FHT（First Hi-Tec）和TUC（臺灣聯(lián)合技術公司）合作開發(fā)以克服高速信令設計挑戰(zhàn)的新技術。這項創(chuàng)新技術將應用于電信高端網絡設備，預計于2019年第二季度投入使用。

▲ TUC3 correlation of signal speed and insertion loss

這項創(chuàng)新包括3項新技術，其中一種稱為TUC3的新型“超低損耗”材料，而插入損耗最小可達-0.57db/inch@25Gbps。另一個被稱為Coaxial VIA的發(fā)明是一種創(chuàng)新的技術，它通過傳統(tǒng)的通孔（PTH）VIA來實現信號模擬。與傳統(tǒng)PCB芯片中的中的PTH通孔相比，Coaxial VIA能夠在高速信號中保持更好的信號完整性。第三個創(chuàng)新是用PCB FAB層狀的嵌入式電容取代目前主流的SMD型電容。通過使用這種嵌入式電容，能減少50%的電路跡線，從而大大提高了信號完整性，因為它減少了很多由高速IC芯片(如Mellanox ConnectX-5等)產生的同步開關噪聲。

▲ Coaxial VIA stack-up

▲Simulation of Coaxial VIA vs PTH@Sdd21 across different speeds

▲ Signal measurement of types of VIA @ different speeds.

新漢開發(fā)的3大創(chuàng)新的100G LAN模塊由4方聯(lián)合共同完成。“這三項專利創(chuàng)新技術可使高速信號的長度延長至14條。”新漢網絡通信解決方案業(yè)務組產品線總監(jiān)Matthew Liou表示，“當該模塊在基于Intel Skylake EP內核的新漢 NSA7146產品中進行測試，并在新漢自己的DPDK下運行時，我們看到了令人印象深刻的吞吐量數據。我們不需要在硬件設計中添加任何中繼器、重定時器和其他有效組件來保護信號完整性，即能達成期望的性能。

▲ Trace length－embedded capacitor (red) vs SMD capacitor (green).

▲ Cross Section, PCB FAB with embedded capacitors.

在5G時代，這一革命性的創(chuàng)新將為世界帶來新一代高速、寬頻網絡設備，體現在由新漢開發(fā)的這一里程碑式的100G LAN模塊上，這是高速信號設計的真正突破。

▲  100G LAN module snapshot.

▲ 100G LAN module PCB layout.

▲ Readings of eye diagram, port 1, 100G LAN module.

▲ Throughput, port 1, 100G LAN module.

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關于興漢 (NEXSEC)

北京興漢網際股份有限公司為中外合資企業(yè)，2006年成立于北京，基于母公司（新漢股份有限公司）二十六年的網絡安全硬件平臺的研發(fā)制造經驗，興漢網際一直秉承技術創(chuàng)新，客戶至上的企業(yè)精神服務于行業(yè)和客戶，在網絡安全硬件平臺細分行業(yè)取得了國內領先的優(yōu)勢地位。隨著5G網絡的到來，以及網絡虛擬化技術的應用，興漢網際將加大研發(fā)力度，契合市場需求，鞏固在傳統(tǒng)網絡安全的優(yōu)勢地位，同時推出基于云端的計算、存儲、管理平臺，邊緣計算平臺，智能接入網關等系列產品，搶占即將到來的新一代網絡架構和應用的平臺市場先機，為公司跨越式發(fā)展注入強大動能！

關于新漢（NEXCOM）

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