• 于第十屆中國(guó)國(guó)際國(guó)防電子展覽會(huì), 康佳特將在北京中國(guó)國(guó)際展覽中心 展位號(hào)1A503
• 展出最新基于第六代英特爾®酷睿™處理器的COM Express計(jì)算機(jī)模塊及單板計(jì)算機(jī)

Shanghai, China, 5 May 2016  具備領(lǐng)先科技的嵌入式計(jì)算機(jī)模塊，單板計(jì)算機(jī)與EDMS定制化服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商-德國(guó)康佳特科技，在北京第十屆中國(guó)國(guó)際國(guó)防電子展覽會(huì)的主要亮點(diǎn)產(chǎn)品為基于第六代英特爾 酷睿Skylake技術(shù)平臺(tái)的COM Express計(jì)算機(jī)模塊和單板, 具備DDR4內(nèi)存， 可提升30%資料傳輸速度, 大幅增加寬帶且更節(jié)能。 此外，也將展出搭載英特爾凌動(dòng)系列的產(chǎn)品， 包含COM Express、 Qseven規(guī)格的計(jì)算機(jī)模塊， 和Pico-ITX、Thin Mini-ITX規(guī)格的單板，具備低功耗與工業(yè)擴(kuò)溫支持等特性，適用于全天候嵌入式應(yīng)用。

動(dòng)態(tài)展示的COM Express Type6  conga-TC170 計(jì)算機(jī)模塊，搭載具備超低電壓系統(tǒng)單芯片(ULV-SoC)的第六代英特爾酷䜭i3/i5/i7處理器，提供超強(qiáng)運(yùn)算和圖形處理性能，高速I/O使系統(tǒng)更加靈活，寬電壓，功能特色和性能選項(xiàng)皆可符合物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的應(yīng)用。此為首款提供8.5~15瓦的可配置TDP，進(jìn)而簡(jiǎn)化匹配應(yīng)用的系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)，且新微系統(tǒng)架構(gòu)亦有助于節(jié)能和支持較長(zhǎng)久的英特爾睿頻加速技術(shù)。

康佳特最新COM Express 計(jì)算機(jī)模塊 conga-TR3，搭載最新AMD  G-系列SOC (Brown Falcon)和 R-系列 SOC (Marlin Falcon) 處理器平臺(tái)，面向需要豐富多元的SOC圖形功能和高計(jì)算能力的應(yīng)用。此外，基于同一微架構(gòu)的模塊設(shè)計(jì)，客戶可針對(duì)其終端應(yīng)用需求，快速有效的將解決方案從初階擴(kuò)展到高端應(yīng)用，大大節(jié)省系統(tǒng)開(kāi)發(fā)成本。

康佳特也展示具備英特爾認(rèn)證且可支持物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的Qseven模塊。康佳特IoT開(kāi)發(fā)工具包能協(xié)助客戶快速啟用物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。Qseven IoT開(kāi)發(fā)工具包內(nèi)附快速啟動(dòng)嵌入式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所需的套件，包括基于英特爾®凌動(dòng)™3800處理器系列的Qseven模塊(conga-QA3)，緊湊型物聯(lián)網(wǎng)(IoT)載板，具LED背光功能的7”LVDS單點(diǎn)觸摸屏，一套配件組及內(nèi)含風(fēng)河智能設(shè)備平臺(tái)XT (Wind River Intelligent Device Platform XT)的U盤(pán)。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，康佳特將首次展示應(yīng)用于軍工電子設(shè)備的實(shí)際案例，演示模塊如何應(yīng)用于終端用戶的系統(tǒng)設(shè)備當(dāng)中。康佳特透過(guò)EDMS定制服務(wù)的專業(yè)支持，提供德國(guó)高工藝水準(zhǔn)、高質(zhì)量的計(jì)算機(jī)模塊與單板計(jì)算機(jī)來(lái)符合軍工車載設(shè)備、軌道交通、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。

如同往昔，康佳特展位不僅有充滿熱誠(chéng)的專業(yè)人員為您解說(shuō)康佳特全系列產(chǎn)品，亦有精美的小贈(zèng)品提供給參觀的嘉賓。