強(qiáng)固型邊緣運(yùn)算工控機(jī)品牌 - Cincoze德承旗下的MXM GPU工控機(jī)（GM-1100），憑借強(qiáng)大的運(yùn)算效能、靈活的模塊化設(shè)計(jì)與出色的環(huán)境適應(yīng)力，繼榮獲國(guó)際紅點(diǎn)設(shè)計(jì)獎(jiǎng)肯定后，再度以創(chuàng)新實(shí)力奪下2026臺(tái)灣精品獎(jiǎng)殊榮。該獎(jiǎng)項(xiàng)被譽(yù)為臺(tái)灣制造創(chuàng)新產(chǎn)品的重要榮譽(yù)，而GM-1100由近千件報(bào)名產(chǎn)品中脫穎而出，如此殊榮除了肯定Cincoze德承在技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品設(shè)計(jì)的深厚實(shí)力外，也進(jìn)一步強(qiáng)化全球客戶對(duì)品牌的信賴與認(rèn)同。

強(qiáng)勁效能 × 分流散熱設(shè)計(jì) – 展現(xiàn)高度可靠性

GM-1100是Cincoze專為空間受限環(huán)境打造的Edge AI工控機(jī)，體積僅 260 x 200 x 85 mm卻可搭載第14代Intel® Core™處理器（Raptor Lake-S Refresh）與 NVIDIA® MXM GPU 模塊，兼具強(qiáng)大運(yùn)算能力與圖形處理性能，特別適合移動(dòng)式AI應(yīng)用。為克服CPU與GPU同時(shí)運(yùn)作所產(chǎn)生的高溫，GM-1100 采用分流散熱架構(gòu)，將兩者熱源分別導(dǎo)向鋁擠外殼的上蓋與側(cè)邊，并搭配外部風(fēng)扇，提升散熱效率，確保長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行，即便在嚴(yán)苛環(huán)境下亦能可靠作業(yè)。

模塊化彈性架構(gòu) — 輕松進(jìn)化

無論是輕量 AI 應(yīng)用還是高階AI推理任務(wù)，GM-1100皆可依據(jù)應(yīng)用需求，透過 MXM Carrier Board 模塊化設(shè)計(jì)自由安裝Type A或Type B MXM GPU模塊。未來需要提升運(yùn)算效能，只需更換 GPU模塊即可完成升級(jí)，無需整機(jī)汰換，兼顧成本效益與環(huán)保價(jià)值。

高速傳輸 × 無線通信 — 實(shí)現(xiàn)靈活連接性

GM-1100提供多樣高速I/O選項(xiàng)，包含1 / 2.5 / 10 GbE LAN與20 Gbps USB 3.2 Gen2x2 Type-C接口，滿足邊緣運(yùn)算應(yīng)用對(duì)大量影像與數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆?chǔ)存方面支持2x 2.5" HDD/SSD及高速 NVMe SSD，同時(shí)內(nèi)建M.2擴(kuò)展槽，可整合5G或Wi-Fi模塊，靈活應(yīng)對(duì)各種行動(dòng)與移動(dòng)式應(yīng)用場(chǎng)景。

強(qiáng)固 × 緊湊 — 為嚴(yán)苛場(chǎng)域打造

強(qiáng)固設(shè)計(jì)是一直是Cincoze德承產(chǎn)品引以為傲的優(yōu)勢(shì)。GM-1100 具備寬溫（-40°C–70°C）與寬壓（9–48 VDC）能力，并通過多項(xiàng)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證，包括美國(guó) MIL-STD-810H 軍規(guī)耐沖擊與震動(dòng)、EN 50121-3-2 軌道交通、E-mark 車載及 UL 安全認(rèn)證，確保在極端環(huán)境及各種垂直市場(chǎng)中皆能穩(wěn)定、安全運(yùn)行。