上海南芯半導體科技股份有限公司9月8日披露其上市以來首筆再融資計劃——公司擬發(fā)行不超過19.33億元可轉(zhuǎn)債，投建智能算力領(lǐng)域電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車載芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目和工業(yè)應用的傳感及控制芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。此次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債向公司現(xiàn)有股東實行優(yōu)先配售，目前尚不清楚南芯科技控股股東、實際控制人阮晨杰是否參與配售。

南芯科技于2023年4月7日在上交所科創(chuàng)板上市，主營業(yè)務為模擬與嵌入式芯片的研發(fā)、設計和銷售，專注于電源及電池管理領(lǐng)域。公司現(xiàn)有產(chǎn)品已覆蓋移動設備電源管理芯片、智慧能源電源管理芯片、通用電源管理芯片、汽車電子芯片。Wind數(shù)據(jù)顯示，上市至今，南芯科技累計直接融資25.41億元（均為首發(fā)融資），累計實現(xiàn)凈利潤9.37億元，累計現(xiàn)金分紅3.30億元，派息融資比為13%。2021年以來，南芯科技盈利能力整體呈下降態(tài)勢。

公告顯示，此次可轉(zhuǎn)債的募集資金總額不超過193338.11萬元，存續(xù)期限為自發(fā)行之日起六年，采用每年付息一次的方式，到期歸還未償還的可轉(zhuǎn)債本金并支付最后一年利息。轉(zhuǎn)股期自可轉(zhuǎn)債發(fā)行結(jié)束之日起滿六個月后的第一個交易日起至可轉(zhuǎn)換公司債券到期日止。最終發(fā)行方案還有待監(jiān)管部門審核。

在三個募投項目中，“車載芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”計劃使用募集資金8.43億元，項目實施主體為南芯科技母公司，建設期為3年，建設地點為上海浦東新區(qū)。該項目主要圍繞汽車車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)和智駕系統(tǒng)多領(lǐng)域，布局傳感芯片、通信芯片、驅(qū)動芯片、控制芯片和電源管理芯片多種功能的芯片，開發(fā)自有車規(guī)工藝的電源管理產(chǎn)品和整合車規(guī)工藝的功率器件產(chǎn)品、高速傳輸類產(chǎn)品、面向車身控制的MCU產(chǎn)品、多模傳感芯片及其他產(chǎn)品，助力公司拓寬在汽車芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，逐步形成從供電、充電管理到傳輸、感知、決策、執(zhí)行的完整車載芯片生態(tài)系統(tǒng)。

南芯科技稱，該項目的實施有助于公司把握汽車電動化趨勢疊加智能駕駛的技術(shù)導入窗口期，擴大市場份額，提升公司在車載芯片領(lǐng)域的市場地位和盈利能力。同時，項目順應政策導向，將增強公司在汽車芯片產(chǎn)業(yè)方面的技術(shù)積累。

“工業(yè)應用的傳感及控制芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“智能算力領(lǐng)域電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”分別計劃投入募集基金6.31億元、4.59億元。

財報顯示，今年上半年，南芯科技實現(xiàn)營業(yè)收入14.70億元，同比增加17.60%，歸屬于上市公司股東的凈利潤1.23億元，同比減少40.21%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤0.97億元，同比減少52.70%。2023年、2024年及2025年上半年，南芯科技期末資產(chǎn)負債率分別為17.10%、15.32%和18.43%，有息負債率分別為0.22%、0.29%和0.53%，公司現(xiàn)金比率分別為3.81、4.28和3.20。