2023年華南國際智能制造、先進電子及激光技術(shù)博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月30-11月1日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。展會將圍繞自動化與運動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導體封裝及制造等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。

實名預登記，現(xiàn)場免排隊

請掃描上方二維碼，進入預登記頁面

同期論壇議程全公開

2023慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展展期三天，同期舉辦的技術(shù)論壇一直以行業(yè)熱門話題、高質(zhì)量演講、專業(yè)組織吸引著越來越多展商和觀眾的關(guān)注，成為展會的另一個亮點。論壇將圍繞新能源汽車線束加工及連接技術(shù)、元器件封裝技術(shù)、儲能、新能源汽車與智能制造技術(shù)、點膠與膠粘劑等領(lǐng)域展開，屆時將邀請國內(nèi)外各應用行業(yè)專家解讀未來發(fā)展趨勢！

新能源汽車線束加工及連接技術(shù)高峰論壇

時間：2023年10月30日

地點現(xiàn)場會議室 5G61

2023元器件封裝大會智IGBT封裝技術(shù)與應用論壇

時間：2023年10月30日

地點現(xiàn)場會議室 5L88

2023先進電子點膠與膠黏劑技術(shù)論壇

時間：2023年10月31日

地點現(xiàn)場會議室 5L88

儲能、新能源汽車與智能制造技術(shù)創(chuàng)新大會    

時間：2023年10月31日

地點現(xiàn)場會議室 5G61

*最終議程以現(xiàn)場為準

LEAP Expo布局圖總覽