• 收入上升31.6% 毛利率超55%
• 積極鞏固「EDA+IP+設計」核心競爭力
• 持續(xù)聚焦高端工業(yè)級模擬IC圖案晶圓業(yè)務

香港 - Media OutReach Newswire - 2024年3月26日 – 蘇州貝克微電子股份有限公司（「貝克微」或「公司」; 股票代號︰2149）公布截至2023年12月31日止年度之全年業(yè)績，收入為人民幣4.64億元，同比增長31.6%，年度利潤首次超人民幣1億元，毛利率超55% 。

2023年集成電路行業(yè)進入到「總量平穩(wěn)，結構優(yōu)化」的發(fā)展階段，中國進口替代趨勢明顯。得益于工業(yè)類新產品的推出與新能源領域應用需求的強勁增長，貝克微在產品、業(yè)務及技術方面持續(xù)打造核心競爭力，保持了業(yè)績的較快增長。

2023年是貝克微H股在聯(lián)交所成功上市的元年。本報告期內，公司持續(xù)開展研發(fā)活動，在高共模抑制比、低噪聲、低失調電流等關鍵技術方面取得進一步突破；依托自有EDA軟件，公司已積累涵蓋12個模擬IC設計核心功能且適用于9種核心工藝技術的超過400款IP模塊，建成了適用于從工藝到自主研發(fā)全流程的九種整合技術平臺；高壓、大電流系列產品已成功進入新能源汽車熱管理、電流傳感器等重大新領域。

公司現(xiàn)有九種技術平臺研發(fā)的產品，或適用性廣泛、或精度高、功耗低，在報告期內均實現(xiàn)了收入大幅增長。其中，專攻高壓、大電流產品研發(fā)的H770平臺在年銷售額、新增產品數量方面表現(xiàn)最為突出，截至2023年年度收入超過人民幣1億元，并已新增近30種新品。以低功耗、高精度的模擬信號處理為特色的T006平臺年度收入增長呈現(xiàn)顯著態(tài)勢，按年同比增長超80%。以多功能支持、高性能產品為特點的C140平臺截至2023年毛利率約六成，獲得了良好的市場反饋。

2024年度，公司將不斷鞏固提升「EDA+IP+設計」技術優(yōu)勢，優(yōu)化芯片設計流程；利用整合技術平臺促進產品設計與生產工藝的深度融合，鞏固穩(wěn)定的供應鏈渠道優(yōu)勢；擴充在工業(yè)、汽車、通信等多樣化終端應用范圍，擴大行業(yè)影響力和市場占有率；鞏固人才培養(yǎng)優(yōu)勢，建立擁有研發(fā)硬實力的人才隊伍，為公司及股東帶來可持續(xù)及長久的發(fā)展利益。