為滿足電子整機產品更小、份量更輕和成本更低的要求，電子產品制造商們越來越多的采用精密組裝微型元器件，然而在實際組裝過程中，及時實施最佳的裝配工藝也不能完全避免次品的產生。對于高精度和高集成電子制造業來說，修復與返工是必要的工序，因此奧越信公司引進了BGA返修臺，滿足不同客戶的需求，強化車間的生產功能。

   一.BGA簡介

   90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。

   二.BGA REWORK STATION（返修臺）工作過程

   a拆除：設定返修臺加熱溫度，將ＰＣＢＡ上待修ＢＧＡ移至返修臺加熱位置，溫度達到焊料熔點后利用真空吸嘴拿起ＢＧＡ。

   b植球：用電烙鐵將ＢＧＡ上錫渣處理干凈，均勻涂上一層助焊劑，然后裝入對應的網板治具，將錫球倒入網板，保證ＢＧＡ上每個焊點上都有錫球，最后將粘有錫球的ＢＧＡ再次移至返修臺加熱位置加熱，待錫球熔化與ＢＧＡ焊點完全連接，凝固后ＯＫ。

   c貼裝、回流:將ＰＣＢ上焊點清理干凈并涂敷一層助焊劑，使用返修臺對位系統將ＰＣＢ焊點和ＢＧＡ焊球對準，操作返修臺貼裝ＢＧＡ，將貼裝好ＢＧＡ后的ＰＣＢ移至返修臺加熱位置，按預定溫度曲線加熱后即完成ＢＧＡ的返修。

   三.BGA返修臺的現場使用照片

   該BGA返修臺適用于筆記本電腦主板、臺式電腦主板、服務器主板、大型游戲機主板等大型電路板維修，以及手機主板等微小型芯片的維修。有了這個設備，對于維修BGA將會更加的方便與快捷。

   隨著經驗的累積與設備工藝的完善，奧越信科技有限公司擁有國內領先的SMT貼片加工事業部，對于常用到的紅膠制程、有鉛制程、無鉛制程、軟性板制程，擁有豐富的工藝經驗和管理經驗。我司的200 、300系列PLC的生產流程全在自己工廠完成，我司憑借從事SMT貼片、插件、后焊、測試、老化加工多年的經驗，能夠對OYES 200 、300 系列PLC的各個環節進行良好的控制，保證模塊運行穩定、品質可靠。歡迎廣大的新老客戶一如既往的關注與使用奧越信科技的產品，并對我們提出改進的建議，無論是對服務要求，還是對設備的要求，我們將會考慮與采納。客戶目標的實現就是我們前進的動力，我們將會繼續研發新產品，引進高端自動化先進設備，保證產品質量。關注奧越信公司，關注奧越信公司的產品，讓我們共同進步。