作為國內早期布局高可靠性芯片設計的企業，芯力特在CAN/LIN接口芯片領域有著深厚積累，是國內少數能夠與國際巨頭NXP、TI等抗衡的企業之一。芯力特在車規級CAN/CAN FD、LIN等接口芯片領域已建立起堅實的技術壁壘和市場份額。然而，在達到億元營收規模后，要想在由國際巨頭主導的高端市場進一步開疆拓土，傳統的銷售與技術支持模式遭遇瓶頸。

一次關鍵的戰略合作成為破局點——通過與硬科技行業技術服務平臺世強硬創的深度合作，芯力特成功切入進入汽車雷達、汽車電池行業等頭部大客戶的供應鏈體系，其明星產品如CAN FD芯片系列在該渠道年出貨量更是突破千萬顆大關，成功打通了從“技術領先”到“市場引領”的關鍵路徑。

從“被動推廣”到“主動獲客”的新市場拓展

2020年，芯力特開始與世強硬創平臺合作。選擇世強的原因很實際：世強在汽車行業深耕多年，已經積累了數千家整車及汽車零部件上下游企業，不僅擁有龐大的行業客戶基礎，更關鍵的是深度鏈接了眾多行業龍頭，這正是芯力特最需要的。合作很快見效，世強為芯力特對接了多家行業頭部企業，其中最具代表性的是一家汽車雷達龍頭企業。

當時該企業主要使用NXP、TI等進口芯片，對國產芯片持謹慎態度。世強的技術團隊與芯力特通力合作，針對客戶的具體需求進行產品優化和測試。"這個過程并不輕松，"芯力特項目負責人表示，"我們需要反復調試，確保芯片在車載環境下的穩定性和可靠性。世強的FAE團隊在過程中起到了關鍵作用。一方面，他們憑借豐富的客戶服務經驗，能精準把握客戶的實際需求與項目背景；另一方面，他們在該領域積累多年，對汽車行業的特殊要求也非常了解。最重要的是，世強的平臺服務模式確保了其對技術問題的響應極為迅速。”

芯力特的芯片最終通過了汽車客戶的嚴格測試，目前該項目月出貨量達百萬顆以上，芯力特也由此成為該客戶的核心供應商。

從點到面的市場拓展

首個標桿案例的成功，產生了強大的示范效應。世強硬創平臺進一步將芯力特的產品引入其深耕的多個高端制造領域，實現從點到面的全面拓展：

- 能源領域：國內某電池巨頭已完成產品驗證，等待進一步量產階段；

- 工業控制：一家專注于電表檢測模塊的上市公司，已批量化采用芯力特芯片；

- 新興前沿領域：憑借世強硬創在機器人和儲能領域的深厚積累，以及平臺的線上流量支持，芯力特成功吸引了這些賽道的客戶詢盤與樣品申請，開啟多元化布局。

“世強給我們的不止是訂單，"芯力特項目對接人總結道，"更重要的是幫我們建立了進入頭部市場的通道。他們了解行業趨勢，能精準匹配客戶需求，這種價值遠超傳統的代理商。"雙方后續進一步加強了合作，芯力特繼續專注于技術研發，而世強則負責市場開拓，雙方形成了優勢互補的合作模式。

在半導體行業，高技術門檻對企業提出了嚴苛要求。在這一背景下，專業平臺服務商憑借深厚行業洞察與資源整合能力，往往能助力技術型企業實現關鍵突破，加速市場突圍。

行業垂直平臺成為硬科技企業突圍的加速器

芯力特與世強硬創的合作，為硬科技企業提供了一條可復制的突圍路徑：在技術自立的基礎上，通過與垂直領域專業平臺深度合作，快速獲取稀缺的頭部客戶資源、借助平臺積淀和經驗完成關鍵的信任跨越、并通過標桿案例輻射效應快速打開市場局面。

對于眾多與芯力特類似、掌握核心技術并致力于攻克“國產替代”難題的企業而言，這一案例也說明：在存量競爭時代，選擇與自身戰略互補的專業生態平臺合作，而非僅依賴自身線性增長，將成為實現跨越式增長的關鍵策略。

眼下國際競爭加劇，市場風云變幻，國產芯片正迎來難得的黃金機遇。抓緊這個關鍵窗口，借助精準的市場對接和資源整合，企業不僅能大幅提升銷量，還能穩固行業地位，邁向全球市場。

關于世強

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