尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“本公司”)，將參展2025年9月10日（三）～9月12日（五）于中國臺(tái)灣臺(tái)北南港展覽館舉辦的“SEMICON TAIWAN 2025”。本次展會(huì)將展出半導(dǎo)體業(yè)界的前沿技術(shù)及革新技術(shù)，為亞洲最大規(guī)模的國際展會(huì)之一。

　　該展會(huì)為中國臺(tái)灣頗具影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)活動(dòng)，本年度以“Leading with Collaboration. Innovating with the World”為主題，預(yù)計(jì)有來自56個(gè)國家的1,100多家企業(yè)參展。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在現(xiàn)今AI與高性能計(jì)算（HPC）需求激增的浪潮下，迎來了“超摩爾定律”時(shí)代。隨著處理能力的增強(qiáng)，半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品呈現(xiàn)出更加細(xì)微化以及實(shí)裝更加復(fù)雜化的發(fā)展趨勢(shì)，而開發(fā)相應(yīng)的新檢測(cè)技術(shù)便成了當(dāng)務(wù)之急。

　　本公司以“ONE STOP SOLUTIONS of AI server/EVs”為主題，在此次展會(huì)上除了介紹晶圓檢測(cè)用治具“探針卡”的新型解決方案之外，還將介紹本公司引以為豪的光學(xué)檢測(cè)技術(shù)、電氣檢測(cè)技術(shù)、探針檢測(cè)技術(shù)。并針對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的晶圓、晶片、基板、封裝全制程，提出高水平的檢測(cè)方案。此外還會(huì)一并介紹最近備受關(guān)注的功率半導(dǎo)體檢測(cè)裝置及傳送手臂相關(guān)的前沿技術(shù)及產(chǎn)品。

　　＜參展概要＞

　　・展期：2025年9月10日（三）～9月12日（五）

　　・會(huì)場(chǎng)：中國臺(tái)灣臺(tái)北南港展覽館（TaiNEX 1）

　　・展位：Hall1 K2786

　　〈參展內(nèi)容〉

　　・高精度、減少噪音影響的“2D MEMS探針卡”

　　・適用于−40℃～200℃環(huán)境檢測(cè)的“TC 探針”

　　・適用于最先進(jìn)設(shè)備的、最小間距為60㎛的“MEMS FLEX探針卡”

　　・適用于高電壓、高溫環(huán)境檢測(cè)的“腔體頭(Chamber head)式探針卡”

　　・適用于高溫、高電壓、高密度環(huán)境檢測(cè)的探針“3H＋探針”

　　・高精度光學(xué)式晶圓檢測(cè)設(shè)備“NSW系列”

　　・適用于晶圓凸塊的光學(xué)式2D/3D檢測(cè)設(shè)備“RWi系列”

　　・適用于TGV的光學(xué)式2D/3D檢測(cè)解決方案

　　・FOPLP/RDL導(dǎo)通檢測(cè)設(shè)備“GATS-7886”

　　・功率半導(dǎo)體檢測(cè)系統(tǒng)“NATS-1000 Series”

　　・EV測(cè)試臺(tái)“TDAS-Series”

　　・xEV 建模模擬器“E-Transport Simulator”

　　・Wafer傳送手臂系統(tǒng)“AVR SMV 3000”※與尼得科儀器共同開發(fā)