2025年9月，在全球工業(yè)控制系統長期被海外巨頭壟斷的背景下，中國工業(yè)領域迎來重大突破。東土科技與海光信息聯合發(fā)布IC 3003C服務器、IC3001C/IC3002C工控機、NewPre 310XC系列控制器三大類全國產化工控設備，標志著國產工業(yè)體系從“單點突破”正式邁入“系統級協同”時代。雙方攜手，以“海納百川”的生態(tài)胸懷與“鴻鵠之志”的技術抱負，打破中高端工控機海外廠商壟斷，為中國高端制造筑牢安全底座，助力半導體、軌交、電力等高安全行業(yè)智能化升級。

海光處理器“芯”質生產力

硬核“芯”動力：全棧自主化矩陣，覆蓋各行業(yè)關鍵場景

長期以來，高端工控機核心CPU被英特爾、AMD壟斷，操作系統依賴Windows Embedded，使我國半導體、電力等關鍵領域面臨“卡脖子”風險。本次發(fā)布的設備搭載海光C86架構處理器與東土鴻道操作系統Intewell，形成完整國產技術棧，具備強算力、確定性調度和長期穩(wěn)定運行能力：

服務器：面向AI智算與工業(yè)數據中心，滿足大規(guī)模可靠計算、調度、存儲需求；

工控機：采用高性能處理器，支持RAID冗余，適配復雜工藝控制與高穩(wěn)定運行；

控制器：依托鴻道操作系統Intewell，支持實時系統與非實時系統混合架構，實現百微秒級任務周期確定性控制，保障核心生產環(huán)節(jié)安全可靠。

其中，NewPre IC3002C系列工控機在國內大型半導體設備企業(yè)全面應用，憑借毫秒級調度與RAID冗余能力，保障了工藝環(huán)節(jié)的穩(wěn)定運行。

生態(tài)共建：從技術拼湊到系統定義

新產品研發(fā)體現了從“技術拼湊”到“系統協同”的轉變。海光信息提供算力底座，東土科技提供操作系統，雙方合力打通從芯片、操作系統到行業(yè)應用的完整鏈路。相比過去“拼裝式”的技術堆疊，這種軟硬一體、全棧國產化的模式，正在顯著降低企業(yè)的適配和遷移成本。海光信息此前聯合寒武紀、昆侖芯、沐曦等十余家國產AI芯片及硬件廠商啟動生態(tài)共建，推動國產AI算力從“分散”走向“聯合”。HSL總線作為統一互聯標準，有效打通CPU與加速器壁壘，提升系統級算力調度效率。東土科技鴻道操作系統已支持六大架構，與海光CPU/DCU深度兼容，將進一步優(yōu)化工業(yè)復雜場景的硬件適配。

國產替代接力：筑牢工業(yè)安全新底座

國產替代不是一場“短跑”，而是一場“接力賽”。本次產品發(fā)布不僅打破了海外壟斷，更構筑起中國工業(yè)的安全底座。軟硬一體的全棧國產化模式顯著降低企業(yè)風險，提升產業(yè)鏈韌性。目前，新產品已在半導體領域實現規(guī)模化應用，未來將延伸至軌交、電力、醫(yī)療等高安全行業(yè)。隨著產品向高安全行業(yè)延伸，該體系將化解供應鏈風險，規(guī)避核心部件海外斷供隱患；同時提升產業(yè)韌性，建立自主可控的技術標準體系；另外，還將加速智能化升級，為工業(yè)AI、邊緣計算提供安全基座。

海光信息與東土科技的合作，正推動國產算力鏈從硬件至軟件、標準至生態(tài)的全面突破，為中國數字經濟的自主可控與高質量發(fā)展奠定堅實基礎。