隨著現(xiàn)代化設計工藝和精密加工技術的提升，能夠設計出高水平曲面異形線和截面，以及解決精密加工工藝的問題，使得異形曲面的零部件制造加工得到廣泛的運用。因此，對異形曲面的3D尺寸檢測顯得越來越重要。下面讓我們一起看看新拓三維XTOM-MATRIX高精度三維掃描儀如何用于異形復雜曲面尺寸測量及檢測分析。

對于高精密、規(guī)則零部件的測量，三坐標仍是首選。對于復雜曲面、大尺寸、現(xiàn)場測量，三坐標測量則不適用，它難以獲取完整型面的準確數(shù)據(jù)，在效率、測量環(huán)境方面也有諸多限制。

輪廓復雜、曲面多樣的異形零部件，采用新拓三維XTOM-MATRIX高精度三維掃描儀，有助于優(yōu)化工作流程，提供從數(shù)據(jù)掃描到檢測報告生成的3D檢測解決方案。

發(fā)動機葉片異形件檢測

渦輪葉片型面多樣，裝配組件不同，復合材料鑄造工藝的融合，結(jié)構(gòu)設計日趨復雜，測量難度大大提升。

針對翼型橫截面區(qū)域，對齊，葉片輪廓，后緣半徑和葉根部位形狀，采用XTOM-MATRIX高精度三維掃描儀，全尺寸采集渦輪葉片點云數(shù)據(jù)，可完成復雜翼型幾何形狀的測量任務。

XTOM-MATRIX高精度三維掃描儀，適用于異形件工業(yè)逆向工程及產(chǎn)品幾何尺寸檢測，輔助制造、產(chǎn)品數(shù)字化記錄存檔、虛擬裝配驗證等。

葉片三維掃描數(shù)據(jù)

采用XTOM-MATRIX高精度三維掃描儀，可精確獲取葉片產(chǎn)品的三維數(shù)據(jù)信息，通過與原始3D數(shù)模直接對比并輸出偏差值，達到產(chǎn)品全尺寸3D檢測分析目的。

自動生成的測量圖文報告，可直觀地體現(xiàn)產(chǎn)品超差或形變位移，使檢測分析更省時高效。

葉片數(shù)模檢測對比圖

異形件磨損檢測

零部件服役過程會產(chǎn)生磨損，保養(yǎng)維護格外重要。通過XTOM-MATRIX高精度三維掃描儀，通過3D掃描獲取異形件3D數(shù)據(jù)模型，結(jié)合檢測軟件進行形變分析，為外形改造及維修測量提供數(shù)據(jù)支撐。

XTOM-MATRIX高精度三維掃描儀獲取3D數(shù)據(jù)模型，可對磨損異形件進行分析，直觀標注磨損部位，通過合理制定修理方案，提高機械結(jié)構(gòu)運行的安全性。

對于形變磨損零部件進行全尺寸分析，使整個檢測過程更加完整。檢測數(shù)據(jù)可永久存檔，為維修以及產(chǎn)品升級提供支撐。

軟質(zhì)橡膠異形件檢測

對于軟質(zhì)的橡膠異形件，如何進行三維尺寸檢測？它的檢測難點是什么？如何保證測量過程工件不變形？不貼點，如何完成正方拼接？接下來為您一一解讀。

面臨的檢測難題

1)橡膠密封件質(zhì)地柔軟，無法采用接觸式方案進行測量。

2)掃描過程中要固定好才不會變形，橡膠軟工件夾持比較難。

3)橡膠密封件需要固定且尺寸較小，邊緣數(shù)據(jù)也很關鍵，不適合在工件上貼點進行正反面拼接。

采用XTOM-MATRIX高精度三維掃描儀，對軟質(zhì)橡膠異形件進行掃描，為了固定并保證在掃描過程不發(fā)生形變，采用專業(yè)的固定支架，搭配特制夾具進行夾持。

將異形件豎直固定在夾具上，并在夾具上粘貼標志點，通過夾具標志點識別到工件正反兩面標志點，以進行后續(xù)數(shù)據(jù)的正反面拼接。

橡膠密封件藍光3D掃描

XTOM-MATRIX高精度三維掃描儀通過多角度拍攝獲取點云數(shù)據(jù)，在曲面和輪廓上保留了大量的細節(jié)數(shù)據(jù)。通過精密的三維掃描，即使是橡膠零部件表面細節(jié)的形狀輪廓也能顯示清楚。

快速掃描小型高度細節(jié)化零件3D數(shù)據(jù)

XTOM-MATRIX高精度三維掃描儀獲得完整3D數(shù)據(jù)模型后，通過將3D數(shù)據(jù)導入到檢測軟件中，與原始CAD設計圖進行擬合比對，即可快速獲得各測量點位的具體數(shù)值。

對軟質(zhì)橡膠異形件孔徑和孔徑圓心距等進行全尺寸的分析，生成詳細的3D檢測報告。任意位置偏差狀況也可以數(shù)值化的顯示。

軟質(zhì)橡膠密封件3D數(shù)模檢測對比圖

XTOM-MATRIX高精度三維掃描儀，搭配500萬-900萬工業(yè)相機，可選配不同幅面鏡頭，多角度掃描獲取3D數(shù)據(jù)模型，結(jié)合檢測軟件生成需要檢測的數(shù)值，無需人工一項項測量，也無需尋找不同的檢具。

XTOM-MATRIX高精度三維掃描儀，便于對產(chǎn)品進行全尺寸三維檢測，并可為客戶定制專門的夾具和工裝，可解決自由曲面、復雜輪廓異形件在研發(fā)、制造和維修過程中的3D全尺寸檢測難題。