英特爾(Intel)正在經(jīng)歷一個重大的轉(zhuǎn)換過程，透過創(chuàng)新的‘Intel架構(gòu)’(Intel Architecture)，以及因應諸如醫(yī)療、安全、汽車、數(shù)位廣告牌或IP媒體電話等新興應用的系統(tǒng)單芯片(SoC)產(chǎn)品，這家公司正在加快從PC微處理器(CPU)供貨商轉(zhuǎn)向廣大的嵌入式市場的腳步。

　　朝嵌入式市場發(fā)展，是英特爾近年來的發(fā)展重心。英特爾亞太區(qū)嵌入式產(chǎn)品事業(yè)群暨微型移動裝置事業(yè)群總監(jiān)陳武宏日前表示了該公司在嵌入式運算領(lǐng)域的發(fā)展策略：藉由Xeon、CORE 2 Duo和Atom不同產(chǎn)品線組成的Intel架構(gòu)，在PC和PC以外的嵌入式市場，為客戶提供一個可確保長期軟硬件投資，同時降低開發(fā)成本的創(chuàng)新途徑。

　　“2015年，全球具連網(wǎng)能力的嵌入式產(chǎn)品可望達到150億個，”陳武宏表示。這些裝置涵蓋范圍甚廣，從汽車娛樂設備、IP媒體電話、IP影印機、家庭自動化、數(shù)字廣告牌、可攜式醫(yī)療、家用網(wǎng)關(guān)器到打印機都包含在內(nèi)。

　　“一切都與連網(wǎng)有關(guān)。事實上，未來究竟有多少裝置會搭載連網(wǎng)能力，目前難以估算，”陳武宏說。這也突顯出連網(wǎng)型嵌入式裝置市場的無盡發(fā)展?jié)摿Α?/p>

　　為了切合這個新興市場的需求，英特爾近年來在處理器的設計上做出了許多重大改進。除了稍早前發(fā)布，將繪圖單元與內(nèi)存控制器整合到CPU核心的新一代Atom外，預計明年發(fā)布的下一代Jasper Forest芯片，則將整合從x1到x16的PCI Express 2.0。

　　英特爾亞太區(qū)嵌入式通訊產(chǎn)品市場協(xié)理林俊達表示，“整合PCIe有利開發(fā)更靈活的I/O應用，不必再局限于傳統(tǒng)英特爾處理器的南北橋架構(gòu)，例如，設計師可以用FPGA，打造出更多功能的新一代IA應用。”

　　Jasper Forest與前一代Nehalem架構(gòu)接腳兼容，專門針對低功耗嵌入式應用。據(jù)表示，除了PCIe，這款芯片還整合了非透明橋接、I/O虛擬化、RAID 5, 6等功能。該公司內(nèi)部評比數(shù)據(jù)則顯示每瓦效能提升30-70%，與Xeon 5500相比，在刀鋒產(chǎn)品上的占板面積可減少20%。

　　“不同的嵌入式應用存在著不同需求，”陳武宏以車內(nèi)信息娛樂系統(tǒng)為例指出，這類應用需要可擴展的架構(gòu)、豐富/多型態(tài)的人機接口(HMI)、功能更加豐富的操作系統(tǒng)、開放式標準。這相對帶來了更多設計挑戰(zhàn)，如必須提供加值型內(nèi)容、更加復雜的軟件、運算與連接系統(tǒng)的設計，以及可重復使用的架構(gòu)等。

　　這些新興的產(chǎn)品和應用形態(tài)改變了既有處理器設計樣貌，推動著處理業(yè)者的創(chuàng)新步伐，同時也讓他們更加重視軟件的發(fā)展。“我們在今年中購并Wind River，這是一家在汽車和其它主要嵌入式領(lǐng)域中市占率約70%的軟件公司，對提供完整系統(tǒng)方案有很大幫助。”

　　從產(chǎn)品研發(fā)到市場策略，英特爾不斷展現(xiàn)對嵌入式市場的企圖心。“從45nm到32nm，每一世代的Intel架構(gòu)，目標都是協(xié)助嵌入式裝置降低成本，”林俊達指出。隨著更多針對不同應用的處理器陸續(xù)問世，英特爾正穩(wěn)步朝嵌入式領(lǐng)域轉(zhuǎn)移。