3月18日消息，據(jù)報道，英特爾中國區(qū)董事總經(jīng)理戈峻昨日稱，英特爾大連12寸晶圓廠將于10月投產(chǎn)，采用65納米制程切入，生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。

   臺積電、日月光、硅統(tǒng)等臺系廠商將面臨挑戰(zhàn)，友尚等英特爾產(chǎn)品重要伙伴，則可望與英特爾合作擴(kuò)大搶進(jìn)大陸內(nèi)需商機(jī)，成為受惠一族。大陸半導(dǎo)體年度盛會“SEMICONChina”正在上海舉行，戈峻代表英特爾中國區(qū)出席會場。戈峻宣布大連廠10月開始投產(chǎn)，是英特爾在全球第八個、亞洲第一個12寸晶圓廠。

   分析人士稱，大陸半導(dǎo)體內(nèi)需市場需求強(qiáng)勁，但內(nèi)地自制率僅不到市場一成，中國為提升自給率，強(qiáng)推“中國芯策略”，英特爾以12寸晶圓、65納米技術(shù)，拔得頭籌；相較之下，臺灣半導(dǎo)體晶圓技術(shù)僅開放8寸、0.13微米。

  戈峻表示，大連廠現(xiàn)正進(jìn)行裝機(jī)，總投資額25億美元，10月開始投產(chǎn)。英特爾為大連廠命名為“Fab68”，因“6”跟“8”在大陸是吉祥數(shù)字，英特爾希望帶來繁榮和發(fā)展。

   臺積電董事長張忠謀早已意識到這樣的問題，曾表示英特爾在大陸設(shè)廠，未來可能會推進(jìn)到45納奈米先進(jìn)制程，屆時大陸不需透過臺灣也可取得最先進(jìn)的技術(shù)，未來臺灣半導(dǎo)體廠在大陸的晶圓廠制程技術(shù)，將明顯落后競爭對手。