嵌入式與邊緣計算構建模塊領先供應商—德國康佳特(congatec)發布了業界最廣泛且基于英特爾® 酷睿™ Ultra 3 系列處理器的計算機模塊(COM)產品組合。這些新型高性能模塊可提供高達180 TOPS的高能效計算能力，專為下一代 AI 加速而設計。在大多數應用場景中，模塊本身的高處理能力意味著嵌入式 AI 應用將不再需要獨立的加速卡。基于英特爾® 酷睿™ Ultra 3 系列處理器的全新 COM 模塊，非常適合部署在 AI 賦能的市場領域，涵蓋工業自動化與機器人、智慧城市與交通、醫療保健和零售 POS 系統。

康佳特領先業界的邊緣 AI 計算機模塊

康佳特共推出五款全新計算機模塊，涵蓋四種不同規格尺寸，充分利用英特爾® 酷睿™ Ultra 3 系列處理器先進的異構核心架構，支持新舊系統在本地實現自然語言處理(NLP)、大語言模型(LLM)運行、圖像分類、傳感器融合以及同步定位與建圖(SLAM)等 AI 工作任務。

所有模塊都代表了邊緣 AI 計算的重大進步。它們提供最多 16 核，AI 算力最高達 10 TOPS；集成 NPU5，用于高達 50 TOPS 的低功耗 AI 推理；并且能夠通過最多 12 個 Xe3 核心的 GPU，AI 性能可達約 120 TOPS，從而取代獨立 AI 加速器。對于追求尺寸、重量和功耗 (SWaP) 優化的小型化設計，COM Express Mini 和 COM-HPC Mini 模塊是最佳選擇。現有 COM Express 應用則受益于兩款不同的 COM Express Compact 模塊，分別針對堅固耐用性或成本進行了優化。而對性能與 I/O 帶寬毫不妥協的新應用，則可采用全新的 COM-HPC Client 模塊。

日益增長的 AI 需求

康佳特首席技術官兼營運官 Konrad Garhammer 表示：“我們看到邊緣應用對更高計算與 AI 性能的需求正在迅速增長，同時，許多現有應用也需要升級。通過收購控創(Kontron)的模塊業務，我們能夠向市場提供最全面的基于英特爾® 酷睿™ Ultra 3 系列的模塊產品組合，覆蓋從 COM-HPC Mini、COM Express Type 10 等小尺寸規格，到專注極致性能的 COM Express 與 COM-HPC Client 設計。”

英特爾邊緣產品管理副總裁 Michael Masci 表示：“英特爾® 酷睿™ Ultra 3 系列處理器標志著嵌入式系統開發的重要轉折點。系統設計人員無需獨立 AI 加速器，就能在嵌入式平臺上充分利用集成式 AI。這為具備長生命周期和高可靠性需求的各類嵌入式應用帶來了算力與 AI 性能的巨大飛躍，同時也非常適合對尺寸、重量、功耗和成本進行優化的設計。”

康佳特產品管理總監 Martin Danzer 補充道：“長期以來，設計人員始終面臨性能與功耗、尺寸和成本之間的艱難取舍。康佳特基于英特爾® 酷睿™ Ultra 3 系列處理器的豐富模塊產品組合，徹底改變了這一局面，讓設計人員能夠在所需的外形規格中，獲得所需的嵌入式 AI 性能。”

模塊規格細節

針對需要 PCIe Gen 5 與 USB4 高數據吞吐量的新設計，COM-HPC Mini 模塊 conga-HPC/mPTL 與 COM-HPC Client 模塊 conga-HPC/cPTL 提供極致的性能與 I/O 帶寬。對于基于 COM Express Type 10 的關鍵任務應用，信用卡大小的 conga-MC1000 是理想的升級選擇。面向對成本敏感、亟需技術更新的系統，康佳特推出 conga-TC1000 COM Express Compact 模塊；而采用螺絲固定 LPCAMM2 內存的加固型 conga-TC1000r，則專為嚴苛工業環境而設計。

所有計算機模塊均采用基于 Intel 18A 制程的英特爾® 酷睿™ Ultra 3 系列處理器，最高可擴展至英特爾® 酷睿™ Ultra X9 或 X7 處理器，配置最多 4 個 P核、8 個 E核以及 4 個低功耗 E核。內存方面，最高支持 96 GB 板載 LPDDR5X，或在特定 SKU 上支持插槽式 LPCAMM2 內存，并支持可選帶內ECC，滿足關鍵任務應用需求。集成的 Intel Xe 顯示引擎支持最多 3 個獨立 6K 顯示輸出。

支持的操作系統包括 Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise、ctrlX OS、Ubuntu Pro、Kontron OS、Linux 以及 Yocto。作為應用就緒型 aReady.COM 模塊，可預裝并授權 ctrlX OS、Ubuntu Pro 與 KontronOS。aReady.VT 選項通過模塊集成的虛擬化管理程序，使開發人員能夠在單一模塊上整合實時控制、HMI、AI 及 IoT 網關等多種工作任務。在工業物聯網( IIoT) 連接方面，康佳特提供 aReady.IOT 軟件構建模塊，實現模塊、載板及外設的數據交換、維護與管理，并可按需支持云端連接。為進一步簡化應用開發，康佳特還提供完善的生態系統，包括評估與量產級載板、定制化散熱解決方案、全面的技術文檔、設計導入服務以及高速信號完整性測試支持。

更多計算機模塊詳情, 請參考:

•conga-HPC/mPTL COM-HPC Mini 模塊: https://www.congatec.com/cn/products/com-hpc/conga-hpcmptl

•conga-HPC/cPTL COM-HPC Client Size A 模塊: https://www.congatec.com/cn/products/com-hpc/conga-hpccptl/

•conga-MC1000 COM Express Type 10 mini: https://www.congatec.com/cn/products/com-express-type-10/conga-mc1000/

•conga-TC1000 COM Express Type 6 compact: https://www.congatec.com/cn/products/com-express-type-6/conga-tc1000/

•conga-TC1000r COM Express Type 6 compact: https://www.congatec.com/cn/products/com-express-type-6/conga-tc1000r/