2015年8月，臺北 -- 嵌入式平臺和集成服務(wù)提供商研華科技推出新款工業(yè)級超薄Mini-ITX 主板AIMB-231。該產(chǎn)品支持BGA1168 (MCP) Socket的第五代Intel Core™ i5-5350U和Intel Core™i3 5010U處理器。AIMB-231是一款半高mini-ITX板卡，高度僅為27.7mm，配有豐富的I/O接口，適合各類空間有限的應(yīng)用。AIMB-231支持多種嵌入式應(yīng)用，如數(shù)字標牌、超薄平板電腦、自動售貨機、護理車、小型POS系統(tǒng)和便攜式媒體設(shè)備。

　　超薄和豐富I/O設(shè)計，性能卓越且節(jié)省空間

　　AIMB-231采用最新Intel第五代Core i處理器架構(gòu)，可支持雙核單芯片處理器 (MCP)，因而可最大程度節(jié)約能耗。AIMB-231僅27.7mm高，帶有豐富的I / O接口，包括：DP / HDMI、1個DP + +、LVDS/eDP、4個USB 3.0、2個USB 2.0、3個SATA III、1個mSATA co-lay SIM卡槽、 2個COM、8-bit GPIO、2個 Mini PCIe擴展槽和2個Intel LAN插槽。AIMB-231還集成3D GT3/GT2顯示芯片，可提供高品質(zhì)、高分辨率獨立三顯（DP / HDMI、DP + +、LVDS / eDP）并支持高清音頻編碼。

　　超薄設(shè)計，支持靈活嵌入式集成

　　AIMB-231的超薄設(shè)計提供了極大靈活性，使系統(tǒng)能夠輕松集成至半高機箱和1U 機箱中，如研華AIMB-B1000系列和AIMB-T1000，從而滿足多種應(yīng)用需求。此外，用戶還可選擇研華無風扇散熱片構(gòu)建被動散熱解決方案。

　　集成SUSIAccess智能管理工具

　　AIMB-231內(nèi)置SUSI4.0智能監(jiān)控管理芯片，可為各種不同應(yīng)用提供智能控制、資源監(jiān)控以及自動保護特性，從而提升系統(tǒng)安全性及可靠性，并有效簡化整合和配置工作。

　　AIMB-231還集成研華SUSIAccess，可提供Acronis的遠程設(shè)備管理和系統(tǒng)恢復功能，以及McAfee的系統(tǒng)保護功能。用戶可以方便地實現(xiàn)遠程監(jiān)控、配置、控制設(shè)備，甚至可以實現(xiàn)多臺遠程設(shè)備的備份還原操作。

　　集成智能軟件API

　　研華提供了驅(qū)動和API (SUSI 4.0)，包括GPIO、SMBus、看門狗、硬件監(jiān)控、面板背光開關(guān)控制、亮度控制。支持的操作系統(tǒng)包括Windows 8、WES 8、Windows 7、WES 7和Linux，并提供完善的相關(guān)硬件驅(qū)動。

　　AIMB-231已于2015年第二季度上市。如需更多信息，請聯(lián)系研華當?shù)劁N售辦或訪問網(wǎng)站：

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　　AIMB-231特性

• 　　 搭載Intel® Core™ i5-5350U和Intel® Core™ i3-5010U 處理器（雙核），15W TDP，BGA 1168 (MCP) 14nm 處理器
• 　　 2 x 204 pin SODIMM插槽，最高支持16 GB DDR3L 1600 Mhz
• 　　 支持Intel® HD Graphics GT3/GT2 DirectX 11.1、OpenGL 4.0、Full AVC、VC1、MPEG2高清編碼、H.264格式SVC解/編碼硬件加速。
• 　　 支持獨立三顯：eDP（可選）/LVDS、DP/HDMI和DP++
• 　　 Realtek ALC892、7.1CH + 2路高清音頻
• 　　 雙Intel i218/i210千兆網(wǎng)卡
• 　　 1 x 全長Mini-PCIe，1 x 半長Mini-PCIe
• 　　 2 x USB 2.0、4 x USB 3.0、2 x COM、3 x SATA III、GPIO 8-bit (4-bit DI/4-bit DO)      
• 　　 Line out/Mic in、12V DC in、1 x PS/2
• 　　 散熱解決方案選擇：無風扇散熱器或標準CPU散熱
• 　　 27.7mm超薄設(shè)計，1U以下機箱使用

　　關(guān)于研華嵌入式核心服務(wù)

　　研華嵌入式核心服務(wù)提供以設(shè)計為導向的整合服務(wù)，這些高效率的解決方案整合嵌入式板卡、周邊模塊及軟件，研華相信專注于嵌入式設(shè)計服務(wù)，可在設(shè)計開發(fā)階段就完成電子工程的相關(guān)需求，并縮短設(shè)計與整合的周期、大幅降低產(chǎn)品開發(fā)的不確定性與風險，加快產(chǎn)品上市時間