綠芯將于11月12日至15日在德國(guó)慕尼黑舉行的電子博覽會(huì) ((electronica 2024)，C4展廳359號(hào)展位) 上展示其新推出的高耐久性EX系列NVMe ArmourDrive® M.2 (2242/2280)和NANDrive® BGA固態(tài)硬盤(pán)。該產(chǎn)品系列具有高性能、高耐久性，工業(yè)級(jí)工作溫度 (-40oC至+95oC)，非常適用于工作環(huán)境嚴(yán)苛并且要求高可靠數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的應(yīng)用。

綠芯EX系列固態(tài)硬盤(pán)采用其EnduroSLC®技術(shù)設(shè)計(jì)，具有高達(dá)40萬(wàn)擦寫(xiě)次數(shù)的超高耐久性和卓越的數(shù)據(jù)保持力，是密集型寫(xiě)入工作負(fù)載應(yīng)用的理想選擇。綠芯NVMe固態(tài)硬盤(pán)支持AES-256硬件加密，硬件秘鑰擦除 (HCE) 和數(shù)據(jù)安全擦除，可為用戶(hù)提供最高級(jí)別的數(shù)據(jù)保護(hù)。

除了新推出的高耐久性、高性能NVMe 固態(tài)硬盤(pán)外，綠芯的工業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)品組合還包括NANDrive BGA固態(tài)硬盤(pán) (包括PATA、SATA和eMMC接口)、ArmourDrive可插拔固態(tài)硬盤(pán) (包括SATA M.2 2242/2280、mSATA、SATA 2.5"、SD/microSD存儲(chǔ)卡) 和大容量NVMe U.2、SATA 2.5"固態(tài)硬盤(pán)。綠芯的固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品搭配SLC (每單元1bit) 或 3D TLC (每單元3bit) NAND，支持多種容量，為客戶(hù)嵌入式系統(tǒng)尋找高可靠固態(tài)存儲(chǔ)解決方案提供了更多的靈活性。

請(qǐng)移步綠芯的分銷(xiāo)合作伙伴Macnica ATD Europe位于C4展廳359號(hào)展位，技術(shù)專(zhuān)家將在現(xiàn)場(chǎng)解答綠芯的產(chǎn)品如何滿足航空航天、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)和交通運(yùn)輸?shù)葢?yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的要求。