按Yole Developpement報(bào)道，全球MEMS工業(yè)正面臨之前從未有過的停滯，2008年的銷售額下降2%，達(dá)68億美元，其2009年非常可能增長率小于1%。然而當(dāng)汽車電子，工業(yè)壓力傳感器及打印頭市場(chǎng)隨著全球經(jīng)濟(jì)下滑時(shí)，許多新的MEMS應(yīng)用卻得到切實(shí)的增長。

　　MEMS在消費(fèi)類電子產(chǎn)品中，如加速度計(jì)，陀螺儀的市場(chǎng)繼續(xù)看好，推動(dòng)供應(yīng)商如STMicron，Invensense，其銷售額有10-30%增長。隨著MEMS在醫(yī)療電子和診斷設(shè)備的應(yīng)用擴(kuò)大，其市場(chǎng)繼續(xù)增大。今年新的內(nèi)窺測(cè)量產(chǎn)品(IMU)開始啟動(dòng)。它集成了多軸加速度計(jì)和陀螺儀功能，不但尺寸小，而且價(jià)格不到10美元，所以也推動(dòng)了游戲機(jī)，照相機(jī)防震及指示儀等新的應(yīng)用。

　　由于MEMS產(chǎn)品分散性大，與IC工業(yè)顯著下滑相比，MEMS工業(yè)仍是繼續(xù)健康的成長。Yole CEO說由于MEMS產(chǎn)品存在眾多的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，相對(duì)全球MEMS市場(chǎng)看好。在全球MEMS市場(chǎng)達(dá)到68億美元情況下，僅只有14家領(lǐng)先公司的銷售額超過1.5億美元，以及30家公司的銷售額大于2800萬美元。下圖為MEMS市場(chǎng)的預(yù)測(cè)：

　　全球MEMS設(shè)備市場(chǎng)的情況就不一樣，2008年銷售額僅2億美元，相比與2007年的3，3億美元。盡管全球的經(jīng)濟(jì)狀況仍很難確定，但是2009年MEMS設(shè)備市場(chǎng)按最好情況估計(jì)，也只能達(dá)到與2008年時(shí)水平相近。

　　MEMS設(shè)備的研發(fā)相對(duì)仍是健康。而部分專業(yè)的MEMS設(shè)備制造商由于為完成今年訂單而擴(kuò)大產(chǎn)能。其中硅片鍵合設(shè)備和用于芯片堆疊封裝，TSV，圖象傳感器和納米印刷等其中的付蝕設(shè)備正從半導(dǎo)體應(yīng)用轉(zhuǎn)向MEMS，并逐漸成為主流。

　　MEMS有一種在手機(jī)中的應(yīng)用正吸引眾多人的眼球，叫WiSpry可調(diào)諧式數(shù)字電容器。它的優(yōu)點(diǎn)可以減少載波電平的功耗和手機(jī)成本。該公司在今年四月又得到1000 萬美元的資助資金，目前其產(chǎn)品正在某一手機(jī)制造商中進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試，并預(yù)計(jì)今年底可以量產(chǎn)。據(jù)Jeffery Hilbert總裁的看法，全球其余的5家頂級(jí)手機(jī)制造商都有興趣導(dǎo)入此項(xiàng)技術(shù)，并正在進(jìn)行相關(guān)設(shè)計(jì)及樣品的試制階段，另有兩家在評(píng)估之中。

　　該公司提出一種平行板電容器新結(jié)構(gòu)，其中一塊板是由180納米CMOS工藝制成的，而將MEMS置于CMOS的上面，并且是可移動(dòng)的，采用8英寸硅片工藝及硅片級(jí)封裝技術(shù)。然而將芯片與嵌入式被動(dòng)元件一起封裝在另一個(gè)封裝殼內(nèi)。利用這些電容器的開或關(guān)把它們排列在一組陣列中可以實(shí)現(xiàn)各種方式的聯(lián)通，包括如天線，放大器及瀘波器等。其中首位的應(yīng)用是可調(diào)諧式天線，它利用增加或減少阻抗來調(diào)正手機(jī)的功率，從而實(shí)現(xiàn)手機(jī)的功耗降低。下一步計(jì)劃是采用同樣結(jié)構(gòu)用在更低頻率及更小的天線之中。

　　Hilbert談到未來的軟件可調(diào)式陣列可能應(yīng)用于許多不同產(chǎn)品中。因?yàn)槭謾C(jī)制造商要滿足不同國家的各種不同的客戶指定需求產(chǎn)品，采用上述結(jié)構(gòu)可以節(jié)省材料費(fèi)用以及加快產(chǎn)品推向市場(chǎng)。功耗降低可以轉(zhuǎn)換成載波電平的網(wǎng)絡(luò)效率，能使用戶提高遠(yuǎn)離基站的使用能力及延長手機(jī)電池的使用壽命。

　　另外，MEMS在生化醫(yī)療的應(yīng)用中也得到實(shí)際的增長，如美國Proteus Biomedical公司(在加州紅杉城)正把它的系統(tǒng)應(yīng)用于臨床醫(yī)療中，它利用傳感器和智能控制技術(shù)來進(jìn)行肺結(jié)核和心臟病的治療，實(shí)現(xiàn)心臟的剌激與疏通。其下一步更大計(jì)劃是在現(xiàn)有的醫(yī)療技術(shù)中作植入式應(yīng)用。

　　有項(xiàng)革命性的應(yīng)用是植入式電極(implanted electrodes)，它能剌激心臟內(nèi)不同腔體位置使它們進(jìn)行同步或再同步心跳的治療。公司的核心技術(shù)在于釆用芯片級(jí)封裝技術(shù)，將尺寸小于毫米的MEMS傳感器和處理器封裝系統(tǒng)放在人體的內(nèi)部使用，而且可以維持好多年，來代替必須更多的插入導(dǎo)管來剌激心臟的不同位置。Proteus技術(shù)能在一根導(dǎo)管的兩條線上裝有16個(gè)電極，利用起博器電源能使傳感器在心臟的不同腔體內(nèi)移動(dòng)，并剌激產(chǎn)生合適的收縮壓力，最終能將訊息智能化傳出來。這項(xiàng)革命性的創(chuàng)新，把過去的心臟撘橋，插入導(dǎo)管的方法改変成可移動(dòng)的MEMS傳感器，可以大大降低手術(shù)的難度與風(fēng)險(xiǎn)，可以想象未來應(yīng)用在腦的剌激或者脊椎骨壓迫的修復(fù)等應(yīng)用中，有著極其廣闊的應(yīng)用前景。

　　同樣未來的醫(yī)療服務(wù)也可能實(shí)現(xiàn)全程智能化。如醫(yī)療機(jī)構(gòu)可以通過電話告訴患者服藥。Proteus已制造出硅基比毫米還小的傳感器，而這種傳感器可以與藥丸附在一起。當(dāng)藥丸吞下遇到水時(shí)傳感器會(huì)自動(dòng)打開，并能發(fā)出不是RF的傳導(dǎo)訊號(hào)。接受器可以用繃帶綁在皮膚表面或者皮下植入，以及象一個(gè)起博器一樣，然后將數(shù)據(jù)通過電話或者計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)傳輸出去。這樣的病人就可以在家中，不必每天來到醫(yī)院進(jìn)行醫(yī)療診斷。