按Yole Developpement報道，全球MEMS工業正面臨之前從未有過的停滯，2008年的銷售額下降2%，達68億美元，其2009年非常可能增長率小于1%。然而當汽車電子，工業壓力傳感器及打印頭市場隨著全球經濟下滑時，許多新的MEMS應用卻得到切實的增長。

　　MEMS在消費類電子產品中，如加速度計，陀螺儀的市場繼續看好，推動供應商如STMicron，Invensense，其銷售額有10-30%增長。隨著MEMS在醫療電子和診斷設備的應用擴大，其市場繼續增大。今年新的內窺測量產品(IMU)開始啟動。它集成了多軸加速度計和陀螺儀功能，不但尺寸小，而且價格不到10美元，所以也推動了游戲機，照相機防震及指示儀等新的應用。

　　由于MEMS產品分散性大，與IC工業顯著下滑相比，MEMS工業仍是繼續健康的成長。Yole CEO說由于MEMS產品存在眾多的市場機會，相對全球MEMS市場看好。在全球MEMS市場達到68億美元情況下，僅只有14家領先公司的銷售額超過1.5億美元，以及30家公司的銷售額大于2800萬美元。下圖為MEMS市場的預測：

　　全球MEMS設備市場的情況就不一樣，2008年銷售額僅2億美元，相比與2007年的3，3億美元。盡管全球的經濟狀況仍很難確定，但是2009年MEMS設備市場按最好情況估計，也只能達到與2008年時水平相近。

　　MEMS設備的研發相對仍是健康。而部分專業的MEMS設備制造商由于為完成今年訂單而擴大產能。其中硅片鍵合設備和用于芯片堆疊封裝，TSV，圖象傳感器和納米印刷等其中的付蝕設備正從半導體應用轉向MEMS，并逐漸成為主流。

　　MEMS有一種在手機中的應用正吸引眾多人的眼球，叫WiSpry可調諧式數字電容器。它的優點可以減少載波電平的功耗和手機成本。該公司在今年四月又得到1000 萬美元的資助資金，目前其產品正在某一手機制造商中進行驗證測試，并預計今年底可以量產。據Jeffery Hilbert總裁的看法，全球其余的5家頂級手機制造商都有興趣導入此項技術，并正在進行相關設計及樣品的試制階段，另有兩家在評估之中。

　　該公司提出一種平行板電容器新結構，其中一塊板是由180納米CMOS工藝制成的，而將MEMS置于CMOS的上面，并且是可移動的，采用8英寸硅片工藝及硅片級封裝技術。然而將芯片與嵌入式被動元件一起封裝在另一個封裝殼內。利用這些電容器的開或關把它們排列在一組陣列中可以實現各種方式的聯通，包括如天線，放大器及瀘波器等。其中首位的應用是可調諧式天線，它利用增加或減少阻抗來調正手機的功率，從而實現手機的功耗降低。下一步計劃是采用同樣結構用在更低頻率及更小的天線之中。

　　Hilbert談到未來的軟件可調式陣列可能應用于許多不同產品中。因為手機制造商要滿足不同國家的各種不同的客戶指定需求產品，采用上述結構可以節省材料費用以及加快產品推向市場。功耗降低可以轉換成載波電平的網絡效率，能使用戶提高遠離基站的使用能力及延長手機電池的使用壽命。

　　另外，MEMS在生化醫療的應用中也得到實際的增長，如美國Proteus Biomedical公司(在加州紅杉城)正把它的系統應用于臨床醫療中，它利用傳感器和智能控制技術來進行肺結核和心臟病的治療，實現心臟的剌激與疏通。其下一步更大計劃是在現有的醫療技術中作植入式應用。

　　有項革命性的應用是植入式電極(implanted electrodes)，它能剌激心臟內不同腔體位置使它們進行同步或再同步心跳的治療。公司的核心技術在于釆用芯片級封裝技術，將尺寸小于毫米的MEMS傳感器和處理器封裝系統放在人體的內部使用，而且可以維持好多年，來代替必須更多的插入導管來剌激心臟的不同位置。Proteus技術能在一根導管的兩條線上裝有16個電極，利用起博器電源能使傳感器在心臟的不同腔體內移動，并剌激產生合適的收縮壓力，最終能將訊息智能化傳出來。這項革命性的創新，把過去的心臟撘橋，插入導管的方法改変成可移動的MEMS傳感器，可以大大降低手術的難度與風險，可以想象未來應用在腦的剌激或者脊椎骨壓迫的修復等應用中，有著極其廣闊的應用前景。

　　同樣未來的醫療服務也可能實現全程智能化。如醫療機構可以通過電話告訴患者服藥。Proteus已制造出硅基比毫米還小的傳感器，而這種傳感器可以與藥丸附在一起。當藥丸吞下遇到水時傳感器會自動打開，并能發出不是RF的傳導訊號。接受器可以用繃帶綁在皮膚表面或者皮下植入，以及象一個起博器一樣，然后將數據通過電話或者計算機網絡傳輸出去。這樣的病人就可以在家中，不必每天來到醫院進行醫療診斷。