由深圳集成電路設計產業化基地管理中心和深圳市半導體行業協會承辦的“2009第七屆泛珠三角集成電路產業聯誼暨市場創新應用研討會”(以下簡稱：研討會)，將于2009年6月25-26日在深圳大學科技樓報告廳舉行。預計將有100多家國內集成電路(IC)設計、制造和封裝測試企業的高層相聚深圳，探討中國半導體產業如何應對金融寒冬，通過國標市場和低成本創新市場等機遇實現逆風飛揚。 
       
   每逢蟬鳴荔香的時候，泛珠三角集成電路產業聯誼暨市場推介會就會如期在深圳召開。該研討會已經成功舉辦六屆，目前已經成為華南地區乃至中國半導體行業的品牌盛會。因為會期恰逢華南荔枝成熟的季節，又被業內人士親切稱之為中國半導體產業的“荔枝節”。與往屆研討會以IC產業鏈內部交流和聯誼為主相比，此次會議大力引入了下游方案設計、系統整機企業的參與，從IC產業鏈擴展到整個IT和電子產業鏈，為IC設計企業的產品推介以及IC設計企業與渠道商、系統整機廠商的互動搭建平臺。 
       
   深圳集成電路設計產業化基地管理中心副主任周生明指出：“為了充分發揮以深圳為中心的珠三角獨特的市場優勢、產業優勢、環境優勢、深港合作優勢、產品應用推廣優勢，幫助中國電子產業應對金融危機，本屆會議在保留往屆會議市場特色定位的同時進行了創新，突出泛珠三角IC產品創新應用的市場特點，想企業所想，急企業所需，真正讓企業感受到政府、社會團體為企業的服務”。 
       
   此次研討會為期兩天。第一天以IC產業鏈內部交流和聯誼為主，共分為三個主題。6月25日上午的“中國半導體產業如何應對金融危機帶來的機遇和挑戰”高峰論壇上，工信部、科技部、中國半導體行業協會、國家863集成電路設計專家組、“核、高、基”國家重大專項專家組、深圳科信局、國標SEMI協會等官產學界的高層，將介紹全球半導體產業的宏觀技術和市場趨勢，國家的重大戰略、規劃和產業政策等。 
       
   6月25日下午的“從IC到整機，產業聚集打造本地創新鏈”分論壇上，中興通訊、比亞迪微電子、方正微電子、上海豐寶、環球資源和中國電子元器件中心等電子產業鏈上各個環節的領導廠商將探討如何無縫合作和協同創新，聯動發展，將本地低成本供應鏈升級為低成本創新鏈，抱團應對金融危機。6月25日下午另一分論壇“金融危機下公共技術服務平臺服務模式座談會”上，上海紫竹科學園、深圳IC基地、華虹NEC、安博和華宇等公共服務平臺和機構將介紹如何通過服務創新，幫助企業過冬。 
       
   第二天同時進行的兩場研討會，則面向市場和應用。在“中國動力：2009年國標市場機遇”高峰論壇中，中興通訊、泰美世紀、AVS產業聯盟、WAPI產業聯盟、中電華大、展訊通信、杭州國芯、力合微電子、廣晟等國標的核心研發企業和推動機構，將向華南系統整機企業介紹TD-SCDMA、手機電視、DTMB/ABS-S、AVS、WAPI、DRA等主要國標最新進展和可能的市場機會。這也是在眾多國際陸續進入產業化和市場化的關鍵時期，第一次覆蓋主要電子國標的專業研討會。珠三角系統整機企業的產業化推廣和市場應用創新能力，將推動國標早日取得產業化和商業化上的成功。 
       
   而在“冬日暖陽——低成本創新打造2009年3C產業熱點”論壇上，ARM、瑞芯微、稅迪科、無錫硅動力、艾科創新、敦泰、深圳星王電子多家知名國內外半導體和電子技術企業將介紹上網本、MP3/MP4/MP5、低成本智能手機、TV-BOX、低價數碼相機和數碼相框等低成本創新產品領域的技術和市場趨勢，幫助華南系統整機企業在金融寒冬里發現熱點市場。