編者語： 全球經濟不景氣，將引發一部分體質較差的二線晶圓專工企業被迫進行整合兼并或組織再造。晶圓專工企業唯有擁有更具競爭力的制程工藝，才能決勝于未來。 

   由于受到國際金融危機和高通貨膨脹率的影響，2008年全球IC制造業呈現出高開低走的態勢。世界性的金融危機使全球消費能力明顯降低，原本是半導體產業傳統旺季的第三季度，在2008年呈現出旺季不旺的現象。無論是手機、個人電腦還是消費性電子產品出貨的增長率較往年都有一定幅度的衰退。 

   市場萎縮拖累芯片制造業 

   半導體晶圓專工企業(foundry)位于整個電子產品產業鏈的上游，客戶因終端產品銷售不佳，順生產鏈追溯而上，大幅削減2008年第四季度晶圓代工投片量。由于芯片從開始投片到以電子產品的形式在市場上銷售，大概需要4到6個月的時間，所以就目前情況來分析，2009年上半年電子產品市場景氣復蘇的概率將非常低。 

   在2008年第三季度，全球半導體市場過剩庫存約為57億美元，雖然比第一、第二季度下降了3億美元，但是仍然處于很高的庫存水位。高庫存使得眾多設計公司以及IDM廠商在2008年第三、第四季度調低了對半導體晶圓專工廠的下單數量。同樣由于半導體晶圓專工企業位于電子產品生產鏈的上游，等下游系統客戶的訂單變化反映到上游制造商時，會出現放大效果，因此半導體晶圓專工企業在這波景氣低迷中受影響將相對較大。高庫存以及全球經濟的持續疲弱，造成客戶芯片出貨量減少，進而對半導體晶圓專工企業大肆砍單的結果，造成了目前全球一、二線的晶圓專工企業產能利用率幾乎均低于50%。 

  二線廠商將被迫進行整合 

   雪上加霜的是隨著雷曼兄弟公司的倒閉，金融風暴從2008年9月開始愈演愈烈，造成全球股災。由于消費者和企業支出的縮水將沖擊終端科技的需求，市場調研機構紛紛下調半導體產業的增長率。世界半導體貿易組織(WSTS)就表示，2008年全球半導體市場年增長率僅為2.5%，且預期2009年將負增長 2.2%，全球半導體產業要到2010年才會恢復增長。 

   對于半導體晶圓專工企業來說，國際金融危機的直接影響來自訂單數目的下降，同時生產成本將有一定幅度的上升，其運營整體利潤必然會受到很大的影響。另外，晶圓專工企業需要大量資金投入以維持自己的運營規模，這就可能造成手頭現金緊張的危險。全球經濟不景氣，將引發一部分體質較差、手頭沒有充足現金、產品相對單一及制程開發進度相對落后的二線晶圓專工企業被迫進行整合兼并或組織再造。 

   處在這波半導體行業不景氣的浪頭上，和艦科技早已感受到了景氣的低迷，但是由于和艦科技目前手頭擁有充足的現金維持公司的正常運轉，而且公司近年來在自身產能擴充方面一直相當謹慎。因此和艦目前營運狀況依舊十分穩劍 

   縮減支出同時應加強研發 

   面對當前的國際金融危機，和艦科技的主要策略是設法提高產品利潤，節約運營成本，避免一切不必要的開支，同時，把重點投入在后續新制程的研發上。作為一家晶圓專工企業，我們體會到擁有更具競爭力的制程工藝是未來決勝的關鍵所在。 

   具體而言，和艦科技的策略可以分為以下幾點： 

   第一，嚴控現金流量，減少非必要支出，繼續執行降低營運成本和資本支出計劃。 

   第二，加強工藝技術開發，爭取更多的客戶投單。主要是開發更多樣的工藝制程技術來滿足客戶不同的產品應用領域。例如：當前中國智能卡和微控制器市場容量巨大且發展勢頭迅猛，因此和艦科技新開發的嵌入式存儲器技術，將用來全力支持一些具有優秀設計和行銷能力的國內智能卡及微控制器芯片設計公司進行量產。 

   第三，加強國內市場的開發。和艦將一如既往地立足于國內市場，不斷開發國內客戶，提高國內客戶的營收比重。一旦與國內設計公司確定了合作關系，和艦會為這些客戶提供全套的服務，除了完整的設計支持外，也包括幫助客戶安排在國內的封裝和測試，以幫助其產品盡快上市。 

   第四，審慎評估新的投資機會，積極尋求對公司有利的策略合作伙伴，不排除進行與半導體產業有關的其他投資。 

   和艦科技認為，半導體市場景氣度一直與全球經濟發展息息相關。景氣循環是經濟發展中的一個正常現象。與以往不同的是隨著經濟全球化的趨勢越來越明顯，景氣循環的周期將由原來的3年-4年，轉變為今后的1年-2年。目前全世界沒有任何一家研究機構能夠對后續全球經濟以及半導體產業的走向做出準確的預測。在惡劣的外部環境之下，和艦科技仍然秉持過去一貫的態度沉著應對。誠如《孫子兵法》所言：“故用兵之法，勿恃其不來，恃吾有以待之……”唯有更謹慎積極地面對，才能讓和艦科技安然渡過這次金融海嘯，在未來再創輝煌。