SiGe 半導體公司(SiGe Semiconductor)宣布針對Wi-Fi 應用推出全球最小的 RF 前端解決方案。該器件基于一種創新性架構，首次在單芯片上集成兩個完全匹配的功率放大器 (power amplifier, PA)。這種架構對外形尺寸和功耗進行了優化，使制造商能夠支持計算和嵌入式系統中的無線多媒體應用，同時滿足消費者在微型化、電池壽命和低成本方面越來越嚴苛的要求。 

　　SE2566U 是業界唯一一款集成了兩個 2.4GHz 完全匹配功放的 RF 前端解決方案。它還在3mm x 3mm的微型封裝中整合了諧波濾波器、輸入輸出匹配電路，并為每一個發射鏈路配備了一個功率檢測器。此外，相比 MIMO 解決方案的兩個不匹配PA，這種高集成度還能夠降低80% 的外部材料清單，節省約 0.25美元的材料清單成本。 

　　SiGe 半導體計算及消費產品市場總監Jose Harrison稱：“入門級計算市場包括針對企業和學生的臺式電腦替代產品，是規模最大、增長速度最快的計算市場領域。通過SE2566U，我們提供了一種無與倫比的解決方案，不但具有最高的功能集成度，同時滿足這一領域對小尺寸、更長電池壽命及價格競爭力的需求。” 

　　創新性架構優化性能、外形尺寸、成本和功耗 

　　SE2566U 是首款能夠提供帶雙功放路徑的 MIMO功 能的器件。在兩條發射路徑之間，它還包含了一條集成式接收路徑，可為設計人員提供2發射2接收 (2x2) 或 2x3 架構的最大布局靈活性。隨著 SE2566U 的面世，SiGe 半導體解決了在單封裝中支持兩個數據流的挑戰；而且盡管空間有限，仍然在兩條發射路徑之間實現了30dB的隔離。另外，集成式濾波器確保了PA 的諧波分布被減小到只有 -50dBm/MHz。SE2566U還把干擾降至最小，從而保證了系統能夠支持 802.11n 實現方案的 MIMO功能，并獲得很高的系統級性能。 

　　一直以來，制造商都必須采用以4mm x 4mm、3mm x 3mm或2mm x 2mm封裝的兩個分立式不匹配功放，來實現雙流 MIMO 解決方案。這些分立式 MIMO解決方案的板上占位面積比SE2566U大約250%。后者的高集成度可以降低材料清單成本和板上占位空間，從而節省成本。 

　　SE2566U 內置了一個動態范圍為 20dB 的對負載不敏感的集成式功率檢測器。該檢測器采用了溫度補償，以獲得穩定準確的性能。最后，SE2566 還集成了一個參考電壓發生器，允許直接通過基帶實現 1.8V CMOS 數字控制，無需模擬偏置控制，而且耗電量不到 1uA。 

　　價格與供貨 

　　SE2566U 現已供貨，訂購 10,000 片起單價為 0.6 美元。