上海南芯半導(dǎo)體科技股份有限公司9月8日披露其上市以來(lái)首筆再融資計(jì)劃——公司擬發(fā)行不超過(guò)19.33億元可轉(zhuǎn)債，投建智能算力領(lǐng)域電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車(chē)載芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和工業(yè)應(yīng)用的傳感及控制芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。此次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債向公司現(xiàn)有股東實(shí)行優(yōu)先配售，目前尚不清楚南芯科技控股股東、實(shí)際控制人阮晨杰是否參與配售。

南芯科技于2023年4月7日在上交所科創(chuàng)板上市，主營(yíng)業(yè)務(wù)為模擬與嵌入式芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，專(zhuān)注于電源及電池管理領(lǐng)域。公司現(xiàn)有產(chǎn)品已覆蓋移動(dòng)設(shè)備電源管理芯片、智慧能源電源管理芯片、通用電源管理芯片、汽車(chē)電子芯片。Wind數(shù)據(jù)顯示，上市至今，南芯科技累計(jì)直接融資25.41億元（均為首發(fā)融資），累計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)9.37億元，累計(jì)現(xiàn)金分紅3.30億元，派息融資比為13%。2021年以來(lái)，南芯科技盈利能力整體呈下降態(tài)勢(shì)。

公告顯示，此次可轉(zhuǎn)債的募集資金總額不超過(guò)193338.11萬(wàn)元，存續(xù)期限為自發(fā)行之日起六年，采用每年付息一次的方式，到期歸還未償還的可轉(zhuǎn)債本金并支付最后一年利息。轉(zhuǎn)股期自可轉(zhuǎn)債發(fā)行結(jié)束之日起滿六個(gè)月后的第一個(gè)交易日起至可轉(zhuǎn)換公司債券到期日止。最終發(fā)行方案還有待監(jiān)管部門(mén)審核。

在三個(gè)募投項(xiàng)目中，“車(chē)載芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”計(jì)劃使用募集資金8.43億元，項(xiàng)目實(shí)施主體為南芯科技母公司，建設(shè)期為3年，建設(shè)地點(diǎn)為上海浦東新區(qū)。該項(xiàng)目主要圍繞汽車(chē)車(chē)身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)和智駕系統(tǒng)多領(lǐng)域，布局傳感芯片、通信芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、控制芯片和電源管理芯片多種功能的芯片，開(kāi)發(fā)自有車(chē)規(guī)工藝的電源管理產(chǎn)品和整合車(chē)規(guī)工藝的功率器件產(chǎn)品、高速傳輸類(lèi)產(chǎn)品、面向車(chē)身控制的MCU產(chǎn)品、多模傳感芯片及其他產(chǎn)品，助力公司拓寬在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，逐步形成從供電、充電管理到傳輸、感知、決策、執(zhí)行的完整車(chē)載芯片生態(tài)系統(tǒng)。

南芯科技稱(chēng)，該項(xiàng)目的實(shí)施有助于公司把握汽車(chē)電動(dòng)化趨勢(shì)疊加智能駕駛的技術(shù)導(dǎo)入窗口期，擴(kuò)大市場(chǎng)份額，提升公司在車(chē)載芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)地位和盈利能力。同時(shí)，項(xiàng)目順應(yīng)政策導(dǎo)向，將增強(qiáng)公司在汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)方面的技術(shù)積累。

“工業(yè)應(yīng)用的傳感及控制芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“智能算力領(lǐng)域電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”分別計(jì)劃投入募集基金6.31億元、4.59億元。

財(cái)報(bào)顯示，今年上半年，南芯科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.70億元，同比增加17.60%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.23億元，同比減少40.21%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)0.97億元，同比減少52.70%。2023年、2024年及2025年上半年，南芯科技期末資產(chǎn)負(fù)債率分別為17.10%、15.32%和18.43%，有息負(fù)債率分別為0.22%、0.29%和0.53%，公司現(xiàn)金比率分別為3.81、4.28和3.20。