繼上個(gè)月新思科技（Synopsis）宣布350億美元收購(gòu)工業(yè)仿真軟件巨頭Ansys后，新思科技的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Cadence也作出回應(yīng)，該公司最新宣布將擴(kuò)大與工業(yè)仿真軟件巨頭達(dá)索系統(tǒng)（Dassault Systèmes）的合作，并首次推出支持云端的解決方案，此舉將極大縮短集成電路等電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)周期。

新思科技和Cadence兩家公司掌握著全球EDA市場(chǎng)的半壁江山。達(dá)索系統(tǒng)旗下的Solidworks軟件與Ansys競(jìng)爭(zhēng)，設(shè)計(jì)、仿真與AI的融合是Solidworks聚焦的重要方向。Cadence與達(dá)索系統(tǒng)的合作將使得雙方更好地應(yīng)對(duì)新思科技與Ansys的整合，盡管這項(xiàng)交易尚待反壟斷監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。

EDA軟件可以開發(fā)用于先進(jìn)IC封裝和集成電路板（PCB）設(shè)計(jì)的AI工具。此類軟件開發(fā)復(fù)雜，具有極高的技術(shù)壁壘。伴隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展，目前這些行業(yè)巨頭正在尋求如何實(shí)現(xiàn)工作流程自動(dòng)化，提升客戶的生產(chǎn)效率。在這一過程中，它們需要整合更多不同廠商的解決方案，來打造完整的軟件工具組合，從而實(shí)現(xiàn)整個(gè)芯片設(shè)計(jì)工作流程的自動(dòng)化。

具體而言，芯片在產(chǎn)品流片前需要定期進(jìn)行幾輪模擬并查找錯(cuò)誤，當(dāng)芯片設(shè)計(jì)接近完成時(shí)，還可以在物理硬件上對(duì)芯片進(jìn)行仿真，后續(xù)還可以進(jìn)行軟件測(cè)試。例如，英偉達(dá)等大公司會(huì)向其大客戶提供其最新GPU的仿真硬件進(jìn)行測(cè)試，同時(shí)允許客戶在其GPU上構(gòu)建其他軟件。

據(jù)介紹，Cadence與達(dá)索系統(tǒng)合作在云端集成后，有望將PCB和3D機(jī)械設(shè)計(jì)周期大幅縮短，使其效率提升多達(dá)5倍。達(dá)索系統(tǒng)全球品牌執(zhí)行副總裁Philippe Laufer表示：“在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，產(chǎn)品的價(jià)值來自于應(yīng)用體驗(yàn)，產(chǎn)品從開發(fā)之初就應(yīng)轉(zhuǎn)向體驗(yàn)思維。”

EDA行業(yè)正在應(yīng)對(duì)電氣化、AI/ML、安全性、連接性和可持續(xù)性要求不斷增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)，這也使得軟件產(chǎn)品的復(fù)雜性更高。在這一背景下，EDA行業(yè)龍頭企業(yè)開始尋求能夠與自身業(yè)務(wù)形成互補(bǔ)的收購(gòu)對(duì)象或合作者。新思科技采取了收購(gòu)策略，而Cadence選擇了擴(kuò)大合作伙伴。

達(dá)索系統(tǒng)3DEXPERIENCE Works業(yè)務(wù)部門全球高級(jí)副總裁Gian Paolo Bassi認(rèn)為，EDA行業(yè)的整合趨勢(shì)將會(huì)持續(xù)，達(dá)索系統(tǒng)未來也將尋求更多合作伙伴，并加大對(duì)AI、云業(yè)務(wù)的投入。

由于新思科技和Cadence的大量客戶都在半導(dǎo)體行業(yè)，例如Arm、英偉達(dá)、博通和英特爾都是Cadence的客戶，因此兩家公司的業(yè)務(wù)狀況也反映了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，其中一個(gè)重要的趨勢(shì)是芯片定制化。

目前，蘋果、亞馬遜、谷歌、微軟和特斯拉等大公司都越來越傾向于設(shè)計(jì)自己的芯片，這意味著他們的內(nèi)部設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將需要更多EDA軟件。近日，英偉達(dá)也被曝正在組建一個(gè)專門致力于幫助云廠商定制芯片的全新業(yè)務(wù)部門。