據市場調研公司IC Insights，全球IC廠商的目前支出計劃將使2008年總體半導體資本支出比2007年減少18%，從603億美元降至497億美元。  
　　IC Insights指出，自從2007年底以來，2008年資本支出預計一降再降(2007年12月時預測減少9%，現在預測是減少18%)。但考慮到芯片產業中的多數制造領域產能利用率處于相對較高的水平，今年剩余時間內資本支出預計不太可能再大幅下調。  
　　總體而言，預計2008年芯片廠產能利用率平均高于90%，高于2007年時的89%。2008年第一季度，全球晶圓廠產能利用率為91%。但是，300毫米晶圓廠產能利用率高達96%，而且值得指出的是，目前約有85%的DRAM和32/64位微處理器采用300毫米晶圓制造。  
　　IC Insights預測，2008年資本支出將占半導體銷售額的17.8%，將是30多年以來的最低水平。預計2008年IC單位出貨量增長8%，屬于健康水平。  
　　越來越多的大型IC廠商把更多的產品外包給代工廠商，以及大型純晶圓代工廠商計劃通過控制資本支出來提高利潤率，IC Insights認為IC產業的供應、需求和平均銷售價格(ASP)等因素將相互碰撞。  
　　預計未來五年供應保持緊張，IC平均銷售價格上漲。上世紀90年代末資本支出占半導體銷售額的比例平均是27%，本年代初降至21%。IC Insights預測2008-2012年資本支出占銷售額的比例平均只有17-18%。