全球領先的嵌入式與邊緣計算技術供應商德國康佳特，推出全新conga-TC750計算機模塊(COM Express Compact Type 6規(guī)格)，顯著提升醫(yī)療、機器人、工業(yè)、零售和游戲應用的AI性能，最高可達99 TOPS(萬億次運算/秒)。該模塊采用第二代英特爾酷睿Ultra處理器 (代號Arrow Lake)，配備Lion Cove和Skymont架構(gòu)的P核與E核，最高支持16核22線程，并集成GPU和NPU。

對于已采用COM Express Compact(95 mm x 95 mm)平臺，例如conga-TC700的開發(fā)者來說， conga-TC750提供了快速升級路徑，可直接獲得更高的AI性能。尤其是對于那些高性能需求的應用，譬如圖形和AI密集型應用，能通過英特爾全新的SoC芯片獲得增強的x86和AI能力，以最小開發(fā)投入實現(xiàn)快速上市。

該SoC芯片通過整合多種處理單元實現(xiàn)99 TOPS的AI性能：其中包括集成的英特爾Xe-LPG+圖形處理器(iGPU)，為并行高吞吐量任務進行優(yōu)化，提供最高77 TOPS（對比前代Meteor Lake的18 TOPS）；以及高能效NPU，提供最高13 TOPS；CPU則貢獻9 TOPS，確保快速響應。此外，這款全新SoC還配備英特爾最新的Xe-LPG+圖形引擎。憑借標準化模塊設計，全新conga-TC750是高性能工控機和瘦客戶端的理想選擇，可通過更換模塊，輕松升級。此外，醫(yī)學影像、測試與測量、圖形類應用也都將顯著受益于該模塊的卓越AI性能。

康佳特產(chǎn)品經(jīng)理Maximilian Gerstl強調(diào)  “全新conga-TC750 COM Express Compact模塊，搭載第二代英特爾酷睿Ultra 處理器，非常適合那些始終追求最新性能、并遵循3到5年創(chuàng)新周期的應用項目。模塊化概念在這些應用下表現(xiàn)尤為出色，提供一個即插即用的計算核心，幫助開發(fā)者節(jié)省設計導入時間與成本，實現(xiàn)輕松擴展和更短的上市周期。通過更換模塊并保留載板設計，開發(fā)者無需進行完整系統(tǒng)替換或重新設計，顯著降低開發(fā)費用與工作量。”

詳細功能特色

全新的conga-TC750 COM Express Compact模塊，搭載第二代英特爾酷睿Ultra處理器，提供5年長期供貨支持，成為每3-5年需升級的高端應用的理想選擇。

除了強悍的99 TOPS AI性能外，conga-TC750還支持最高128 GB DDR5內(nèi)存 (6400 MT/s，并支持 ECC)，可選配最高1 TB的NVMe x4 SSD存儲。為滿足未來的連接需求，該模塊配備基于英特爾 i226以太網(wǎng)控制器的2.5 GbE端口，并支持TSN。同時，豐富的外設連接包括最多16條PCIe Gen4/5通道、2個USB4接口、4個USB3.2 Gen2接口和8個USB2.0接口，以及SATA、UART、GPIO、SPI、LPC和I2C接口。支持的操作系統(tǒng)包括微軟 Windows 11、Windows 10/11 IoT Enterprise、ctrlX OS、Ubuntu、Linux和Yocto。conga-TC750還可以通過集成的Hypervisor實現(xiàn)系統(tǒng)整合。

此外，conga-TC750還提供aReady.COM即用型模塊，用戶可以選擇預裝博世力士樂 (Bosch Rexroth) 授權(quán)的ctrlX OS或者Ubuntu Pro系統(tǒng)。aReady.VT選項可幫助開發(fā)者在單一模塊上整合多種工作負載，如實時控制、人機界面（HMI）、AI和IoT網(wǎng)關功能。針對工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 連接，康佳特提供aReady.IOT軟件構(gòu)件，支持模塊、載板和外設的數(shù)據(jù)交換、維護管理以及按需的云連接。為了進一步簡化應用開發(fā)，康佳特還提供完整的生態(tài)系統(tǒng)，包括評估和量產(chǎn)級載板、定制散熱解決方案、詳盡的文檔資料、設計導入服務和高速信號完整性測試服務。

全新康佳特conga-TC750 COM Express Compact 模塊, 支持以下配置:

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