隨著物聯網（IoT）和人工智能（AI）技術的飛速發(fā)展，越來越多的企業(yè)和個人開發(fā)者都非常關注最新的無線連接技術和應用。作為全球領先的物聯網解決方案提供商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）一直致力于用創(chuàng)新的技術、產品與解決方案推動行業(yè)發(fā)展，并通過舉辦Tech Talks網絡研討會系列和Works With年度行業(yè)盛會提供學習與交流的平臺。

Tech Talks技術培訓聚焦五大主題技術培訓，賦能開發(fā)人員創(chuàng)新實踐

自2020年起，芯科科技每年都會舉辦Tech Talks網絡研討會系列，旨在幫助工程專家深入了解無線連接技術的最新進展，并在設計工作中加速物聯網設備的開發(fā)進程。2025年Tech Talks技術培訓將從6月至9月其中的星期四舉辦，預計共8場演講，活動全程以中文進行。聚焦于Matter、藍牙、Wi-Fi、LPWAN以及人工智能/機器學習（AI/ML）五大熱門無線協議和技術主題。

每場講座將由芯科科技的無線工程專家提供一小時的技術培訓，分享物聯網無線連接最重要的知識，以及開發(fā)產品的關鍵技能，助力與會者更快速便捷地打造智能家居設備、工業(yè)物聯網解決方案以及下一代無線產品。

全系列培訓主題與日期，具體時間均為當天下午2:00~3:00：

6月19日 / Matter標準的最新動態(tài)

7月3日 / 借助芯科科技的xG22E為智能物聯網收集能量

7月17日 / 面向未來應用需求、具備專門優(yōu)化特性的藍牙SoC

7月31日 / MG26、PG26和BG26簡介：高度靈活的SoC平臺，滿足您的所有物聯網需求

8月14日 / 超越計量：通過Wi-SUN解鎖新潛能

8月28日 / 探索多協議無線技術的最新進展

9月11日 / 探索基于超低功耗SiWx917 Wi-Fi 6解決方案的AI/ML應用

9月25日 / 將藍牙6.0信道探測推向市場：實現安全且智能的精確測距應用

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從Tech Talks到Works With，構建“技術+生態(tài)”雙引擎

Tech Talks賦能先行，為將于今年10月初拉開帷幕的Works With大會積累行業(yè)關注和生態(tài)勢能。Works With大會同樣是值得物聯網開發(fā)人員關注和期待的饕餮盛會。該大會已成功舉辦5屆，2025年Works With大會進一步擴大全球覆蓋范圍和行業(yè)影響力，將在美國奧斯汀、中國深圳和印度班加羅爾，結合當地生態(tài)系統(tǒng)和合作伙伴的具體應用與需求舉辦實體大會，隨后也安排舉辦全球在線會議，以便更多工程專家廣泛參與。

技術創(chuàng)新，生態(tài)共贏

芯科科技始終以“技術+生態(tài)”雙引擎推動物聯網發(fā)展。Tech Talks技術培訓聚焦無線協議和熱門技術，為開發(fā)人員提供最方便學習了解新技術的平臺；而Works With開發(fā)者大會在分享和探索最新技術的同時，整合在地產業(yè)鏈資源，以實體面對面的方式先行，而后再以在線的形式把握最新技術進展，為開發(fā)人員構建了從學習到實踐、從產品開發(fā)到市場落地的交流合作的橋梁。兩大活動“干貨知識”滿滿，內容精彩紛呈。我們誠邀廣大物聯網行業(yè)相關人員積極參與其中，共同見證物聯網新時代的到來。

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關于芯科科技

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗無線連接領域的領導性創(chuàng)新廠商，致力于打造用于連接設備和改善生活的嵌入式技術。芯科科技將前沿技術集成在全球領先的SoC平臺上，為設備制造商提供創(chuàng)建先進邊緣連接應用所需的解決方案、技術支持和生態(tài)系統(tǒng)。總部位于德克薩斯州奧斯汀，業(yè)務遍及超過16個國家/地區(qū)，是為智能家居、工業(yè)物聯網和智慧城市等市場提供創(chuàng)新解決方案的值得信賴的合作伙伴。更多信息請瀏覽網站：silabs.com和cn.silabs.com。

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前瞻性聲明

本新聞稿可能包含Silicon Labs根據目前預期所做出的前瞻性聲明。這些前瞻性聲明包含風險與不確定因素。多項重要因素可能導致實際結果與前瞻性聲明所示之結果出現重大差異。關于可能影響Silicon Labs的財務結果以及導致實際結果與前瞻性聲明所示之結果出現重大差異的各種因素說明，請參閱Silicon Labs提交給美國證券交易委員會（SEC）之報告。Silicon Labs沒有意愿或義務因為新信息、未來事件或其他理由而更新或修改任何前瞻性聲明。