中國市場增速趨緩

   全球半導體市場的回調也對中國半導體市場的發展產生了一定的影響。盡管從2000年以來，中國的半導體市場一直處于高速增長的時期，但是在2004年增長率達到40.7%的頂峰之后，已經開始出現持續下降的趨勢。2005年中國半導體市場增速降為28.5%，2006年進一步降低為23.7%，而在過去的一年中，繼續下探至17.6%的新低。

未來五年中國集成電路市場增長速度將逐年下降。

   “2003年～2007年，中國半導體市場的年均復合增長率高達27.3%。如此高速的增長主要是由下游電子制造業的旺盛需求所驅動。”在不久前上海舉行的一次會議上，賽迪顧問高級副總裁呂國英表示，“然而，隨著下游產品產量增速的放緩，中國半導體市場的增長率也在逐漸下降。”
   呂國英指出，2007年是近五年來市場增長率最低的一年，市場增長率隨著市場規模的擴大逐漸降低。“其根源在于多種整機產量開始飽和，甚至有的產品產量在2007年出現下滑趨勢。”他分析道，“從應用來看，除了汽車電子以外，市場上沒有出現高增長的領域，然而汽車電子市場規模還較小，還無法帶動整個市場的增長。”
   市場增長放緩還只是2007年中國IC市場的特點之一，與其并列的另外兩大趨勢還有DRAM價格的大幅下滑以及消費電子市場增速的明顯放緩。“存儲器一直都是中國半導體市場上增長最快的產品，近年來雖然存儲器價格一直波動較大，但存儲器市場總是能在NAND Flash或者DRAM的帶動下實現大幅增長，然而這種情況卻在2007年發生了改變。”呂國英指出，“雖然NAND Flash市場在去年的表現還算正常，但是由于供過于求，DRAM卻成了全年價格下降幅度最大的半導體產品。盡管下半年價格大幅下挫的趨勢有所改變，但從全年來看，其價格的大幅下滑仍然對一貫高速發展的中國存儲器市場造成了影響，并抑制了整體市場的增長。”

存儲器、ASSP和模擬器件是用量最大的三類集成電路。

   數字顯示，計算機類IC、通信類IC以及消費類IC在過去的數年中都一直牢牢把持著中國IC市場的前三個寶座——三者的市場份額總和在2007年已經占到整個市場的88.1%。其中在筆記本電腦高增長率的帶動下，計算機類IC的增長超過了20%；手機和其他通信產品的旺盛需求也令通信類IC有了19.2%的提高；相比之下，消費類IC的增速放緩尤其明顯。
   “消費電子一直是中國集成電路市場上發展較快的領域，但是2007年整機產量增速明顯降低，這導致消費電子類IC市場明顯下降，其在整個IC市場中所占的份額也有所下降。”呂國英說。他指出，中國的消費家電產品過去數年來一直保持著高速增長的勢頭。然而隨著產量的不斷擴大，產量增速也開始出現飽和趨勢。加之某些傳統家電產品在被逐漸取代。因此產量開始出現下滑。總體來看，消費領域市場中，新興數碼類產品能夠保持較高的增長率，而傳統家電類產品增速則逐漸放緩，因此直接造成了中國消費類IC市場在2007年增勢放緩。
   呂國英預測，2008年中國IC市場增速將會迎來一次峰值，市場增長率將在五年內首次比上一年度有所增加，達到20.4%。不過，由于無論從整機產量還是IC市場來看，市場基數都已經站在一個比較高的水平，因此增長飽和的趨勢將日益明顯。2008～2012年，中國IC市場規模將從去年的5,623.7億元以16.2%的年均復合增長率(CAGR)增加到12,384億元，而增長率也將逐漸減緩到14.6%的水平。
   盡管全球和中國半導體市場都出現了程度不同的疲態，但是未來幾年中中國IC市場仍然存在著許多值得關注的新機遇。呂國英指出，中國半導體制造工藝和半導體產品技術正在快速發展，計算機、消費電子和網絡通信三大應用領域也將繼續快速發展，此外還包括政策扶持、產業環境等有利因素，而且投資環境也在不斷得到改善。
   “未來幾年推動中國IC產業發展的熱點主要有5大類。”呂國英指出，“包括3G應用；數字電視；數字家庭；音樂、攝像、游戲、商務以及GPS等多功能手機；汽車電子。”據稱，汽車電子市場將在接下來的四年中達到19.8%的CAGR，在2012年達到3246億元的規模。而數字電視機頂盒市場CAGR更會達到30%，2012年時年產量為2億6712萬臺。同樣保持近30% CAGR的領域還包括液晶電視，四年后出貨量達到7240萬臺/年。當然他也沒有忘記強調2008年北京奧運會與2010年上海世博會的推動作用。
   挑戰總是與機遇如影隨形,上面我們已經提到了下游整機產品產量在經歷了多年高速增長后的飽和趨勢，但這只是眾多難題中的一個。呂國英表示，還需要注意的是，國際電子制造向中國轉移的速度正在逐步放緩，而某些領域市場的供需不平衡也一直左右著市場價格的劇烈波動。此外，市場競爭日趨激烈，產品價格下滑趨勢已經相當明顯，產業鏈上各個環節都正在承受著前所未有的利潤壓力。最后，隨著生產工藝技術的進步，生產線投資成本的急劇增長都令企業的運營風險日益加大。他建議，產業界應該在提升運營效率、加強合作和應用創新等方面投入更多的精力，以便盡早的在未來的競爭中占據有利地位。

海外廠商應對有道

   雖然業界對于今年的半導體行業形勢普遍持有謹慎的態度，但這并不意味著市場發展會停滯不前，重要的是如何在逆境中尋求新的商業機會。在不久前召開的半導體市場年會上，我們看到了一些行業巨頭們的思路。

聯發科技進步明顯，已躋身中國集成電路市場前十名之列。

   恩智浦半導體戰略與業務發展高級總監王基元指出，創新與創造仍然是半導體產業增長的主要驅動力。占用更小空間的先進封裝技術將發揮更大的作用，特別是在存儲領域。系統向多核心架構轉變，多核應用將越來越普遍，同時互連技術繼續發展，而利用軟件進行升級的解決方案受到越來越多的采用，免去了更換芯片的繁瑣。“半導體行業過去一直處于分散的狀態，現階段需要進行技術整合以滿足市場要求的規模。并且IDH更趨向于與一些無工廠的較小廠商合作，以推出更多的創新產品，”他說道。
   “家庭娛樂市場方面，將繼續從模擬電視系統向數字電視系統過渡。奧運會的召開會加速過渡過程，但不會增加市場總體需求。圖像可以在家庭多個設備上共享的新型IPTV技術將繼續前行，手機及個人通信市場由低端產品走向高端產品。手機導航系統的重要性日益凸顯，可以提供更強大的定位服務，并且將該技術會整合到現有系統解決方案和單芯片解決方案中。OEM更加注重改善高端電話的用戶體驗，‘近于臺式電腦一般’。汽車電子市場，FlexRay等高速車載網絡的廣泛應用可以使得在汽車中采用更先進的技術。而由于交通基礎設施、電子錢包、視頻監控等方面的需求，智能識別市場將長期保持穩定增長。”
   有鑒于此，恩智浦未來的思路是通過與強大的合作伙伴合作來贏得市場。目前，恩智浦在中國已經成立了4個合資公司，并與IDH建立了密切的合作關系，此外，與國內高校通力合作也是該公司市場策略之一。如與清華大學聯合成立了“生動體驗實驗室”，共同開發核心及微電子技術。“近期半導體行業的收購活動將重新確定行業格局。”他表示。
   飛思卡爾半導體中國區總經理殷鋼認為半導體行業發展減速的主因并不是應用需求的減少，而是半導體行業效率與成本原因。“市場將更多受應用而不是技術驅動。個人娛樂、手持設備發展迅速，將是半導體市場的主要驅動力，但芯片設計、集成度的提高以及多核技術的應用又使得系統開發日趨復雜，”他說道。“隨著芯片線寬越來越窄，引發了物理定律方方面面的問題，這在存儲器產品上表現尤為明顯。MRAM等的出現解決了工藝帶來的問題。此外，由于處理器的速度達到極限，而其功耗必須低于30W，因此多核技術應運而生”。在應用方面，互聯網技術與消費類電子產品的結合帶來了許多新興應用，能源以及環保要求促進了汽車電子的飛速發展，例如燃料電池、混合動力產品的出現。此外，市場對于醫療電子產品的需求也逐步增加，尤其是在國內市場。
   飛思卡爾的做法是開發更先進的工藝。“我們正在開發45nm工藝。我們關注點是包括傳感器、CAN、Zigbee在內的多種技術，以及用于網絡方面的通信處理器PowerPC、嵌入式軟件系統等等，”殷鋼表示。“隨著MCU價格的不斷降低，32位MCU將逐步占據主導地位。MCU也是飛思卡爾關注的焦點所在”。
   臺積電中國區總經理趙應誠指出，“每隔4、5年，半導體行業都會有一個起伏。今年并不算寒冬季節，我更愿意用肅殺的秋天來形容目前的發展情況”。隨著應用的多元化，設計復雜度提高，工藝技術隨之進步，需要的投資額也不斷擴大，工藝技術向45nm、32nm演進。“作為晶圓代工廠商，工藝技術一定要齊全。臺積電的獨門利器就是擁有從90nm到60nm的所有齊全的工藝，并且我們正在開發45nm及其衍生工藝。當然，這不是靠我們獨自完成，需要和多個廠商之間配合工作”。
   “半導體行業進入穩步擴張時期，機遇和挑戰并存，SoC、Sip都將是發展趨勢。此外，上下游之間緊密的配合以及建立更深層次的合作伙伴關系是發展重點”。他說道。