3月25日消息，為了提高計(jì)算機(jī)性能，Sun微系統(tǒng)公司正在研究一項(xiàng)技術(shù)讓芯片使用激光進(jìn)行通訊，而不是采用電路。這將是傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)的一個(gè)突破。  
　　Sun本周一收到了美國國防部國防先進(jìn)技術(shù)研究計(jì)劃署（DARPA）提供的4400萬美元合同款。這筆款項(xiàng)用于研究一項(xiàng)芯片技術(shù)，通過讓芯片使用激光在硅光學(xué)元件上進(jìn)行通訊來提高計(jì)算性能并且同過把芯片緊密地放置在一起來減少耗電量。  
　　Sun的高級(jí)工程師Ron Ho說，芯片一般都是焊接制作的并且在物理上是獨(dú)立的。但是，這項(xiàng)研究是設(shè)法把芯片在一個(gè)柵格中緊密地連結(jié)在一起。由于距離很近，激光能夠?yàn)樾酒ㄓ嵦峁└叩膸挘瑥亩峁┱麄€(gè)系統(tǒng)的性能。數(shù)據(jù)傳輸性能可提高到每秒數(shù)TB（1TB =1024GB）。  
　　這項(xiàng)研究將把數(shù)百個(gè)芯片內(nèi)核封裝在Sun稱作“macrochip”的芯片中。這項(xiàng)研究結(jié)果有助于數(shù)據(jù)中心減少能源消耗并且為高性能計(jì)算領(lǐng)域的超級(jí)計(jì)算機(jī)提供效率更高的計(jì)算周期。這項(xiàng)研究將有助于把超級(jí)計(jì)算機(jī)的能力推廣到氣象研究和石油勘探等領(lǐng)域。  
　　Ho表示，Sun在短時(shí)間內(nèi)還不會(huì)推出采用這種芯片的超級(jí)計(jì)算機(jī)和服務(wù)器。不過，這種技術(shù)將在三至四年那用于服務(wù)器中。