半導(dǎo)體設(shè)備市場可謂半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的晴雨表。然而就目前形勢來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)氣候并非十分晴朗。 
   斗轉(zhuǎn)星移之2007 
   SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示：2006年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額為404.7億美元，較2005年增長23％；2007年總銷售額預(yù)計為416.8億美元，較2006年小幅增長3％；而2008年總銷售額預(yù)計為410.5億美元，較2007年減少1.5％。可見，2006至2008三年內(nèi)設(shè)備市場的增長態(tài)勢由強(qiáng)轉(zhuǎn)弱，其中2007年起到了緩沖的作用。回顧2007年每月的市場情況，同樣能發(fā)現(xiàn)這種斗轉(zhuǎn)星移的情景。 
   從SEMI每月發(fā)布的北美設(shè)備廠商訂單出貨數(shù)據(jù)來看，2007年設(shè)備廠商的業(yè)績由攀升轉(zhuǎn)為下滑，訂單量和出貨量分別在5月和6月達(dá)到頂峰。訂單量在11月落入谷底，僅為11.307億美元，較5月的頂峰值16.419億美元減少31％。訂單出貨比方面，9月跌至全年最低值0.79。 
   SEMI總裁兼CEOStanleyT.Myers指出：“眾多半導(dǎo)體制造商選擇在4月至6月添置300mm晶圓設(shè)備，這導(dǎo)致設(shè)備資本投入在此期間相對集中，而下半年趨于放緩。這恰好符合下半年全球經(jīng)濟(jì)放緩的大背景。”