新聞詳情
億鑄科技榮獲2023中國半導體芯片設計創新獎
http://www.kblhh.cn 2024-01-16 13:45 來源：億鑄科技
2024年1月10日-17日，中國科技領域最有影響力的大會之一，WIM 2023（World Innovators Meet，世界創新者年會）正式啟幕。會上，億歐聯合“芯榜”發布《2023中國半導體芯片設計創新獎TOP10》榜單，億鑄科技榮譽登榜。
《2023中國半導體芯片設計創新獎TOP10》榜單歷時一個多月的評選，億歐基于企業申報材料以及億歐數據庫資料，結合半導體產業特點，從企業背景、技術創新能力、工藝技術水平、人才團隊和研發能力、知識產權和專利數量、成功案例和市場份額等幾大核心維度，結合專家打分、用戶評分、訪談調研等研究方法，確定入選企業名單。
億歐表示，榜單中的企業都是在芯片設計領域享有極高聲譽和影響力的領導者。他們在芯片設計技術、創新能力、產品質量以及市場競爭力等方面都表現出色，為中國半導體產業的發展做出了重要貢獻。該獎項旨在表彰在半導體芯片設計領域取得卓越成就的企業，目的是推動中國半導體產業的發展，并鼓勵創新和技術突破，以提高中國在半導體領域的競爭力。
億鑄科技于2023年點亮了其首顆基于憶阻器RRAM（ReRAM）的高精度、低功耗存算一體AI大算力POC芯片，并于2023年世界人工智能大會（WAIC）上入選《2023中國AI商業落地投資價值研究報告》中“高投資價值垂直場景服務商榜單”。今年，億鑄將繼續保持敬畏心、責任心和使命感，堅持守正創新，以產品為中心，密切關注市場需求，不斷提升自身的技術實力和創新能力，作為AI算力芯片領域的重要參與者，為人工智能行業的持續發展貢獻力量。
相關新聞
- ? 盤點國內半導體行業中那些在2025年被終止的并購
- ? 北方華創高層到訪和利時，共謀半導體裝備智能化發展新路徑
- ? 第二十二屆中國國際半導體博覽會在京開幕，同期舉辦第七屆全球IC企業家大會
- ? ROHM推出適用于AI服務器的寬SOA范圍5 mm×6 mm小尺寸MOSFET
- ? Novo Tellus成功完成與Grand Venture Technology的變革性增長合作
- ? ROHM開發出搭載VCSEL的高速高精度接近傳感器“RPR-0730”
- ? ROHM推出兼具低FET發熱量和低EMI特性的三相無刷電機驅動器IC
- ? MPS新一代筆記本電腦升降壓充電IC新品發布
- ? ROHM推出“PFC+反激控制參考設計”，助力實現更小巧的電源設計！
- ? MPS發布高效率高集成ACDC新產品
編輯精選
版權所有 工控網 Copyright?2026 Gkong.com, All Rights Reserved
