為擴(kuò)大傳感器市場競爭優(yōu)勢，意法半導(dǎo)體（ST）宣布將與高通（Qualcomm）合作，參與高通Qualcomm Platform解決方案生態(tài)系統(tǒng)統(tǒng)計劃，并采用高通科技（Qualcomm Technologies, Inc）技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新的軟件解決方案。

意法半導(dǎo)體MEMS傳感器業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Andrea Onetti表示，與高通科技緊密合作，意法能夠確保傳感器性能得以滿足下一代移動設(shè)備、穿戴式設(shè)備，以及支持Qualcomm Sensor Execution Environment環(huán)境的軟件解決方案的嚴(yán)謹(jǐn)要求，并讓這些功能無縫集成、更快上市，以滿足全球客戶的需求。

在該計劃中，意法將為OEM廠商提供經(jīng)過預(yù)先認(rèn)證的MEMS和其他傳感器軟件，為下一代智能手機(jī)、聯(lián)網(wǎng)PC、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式設(shè)備提供先進(jìn)的功能。值得一提的是，近期高通科技已在其最新的5G行動參考平臺內(nèi)預(yù)選了意法最新高精度、低功耗、具備智能傳感器軟件的動作關(guān)注芯片LSM6DST以及高精確度壓力傳感器LPS22HH。

LSM6DST是一款6軸慣性測量單元（Inertial Measurement Unit, IMU），在一個高功率配置之高效系統(tǒng)及封裝內(nèi)集成一個3軸數(shù)字加速度計和一個3軸陀螺儀，可以在功耗極低的狀態(tài)下無時無刻打開高精確度動作關(guān)注功能；而LPS22HH是首款具備I3C總線的低噪（0.65Pa）、高精確度（±0.5hPa）壓力傳感器。

高通科技產(chǎn)品管理部副總裁Manvinder Singh認(rèn)為，意法多年來一直重要合作伙伴，而意法能夠加入高通平臺解決方案生態(tài)系統(tǒng)統(tǒng)計劃，在Qualcomm Snapdragon移動平臺的全景打開（Always-on）低功耗模塊上，集成并優(yōu)化其先進(jìn)的傳感器算法；與意法等策略供應(yīng)商的合作對于加速5G技術(shù)在不同垂直市場的應(yīng)用至關(guān)重要。