Shanghai, China, March09, 2017  具備領先科技的嵌入式計算機模塊，單板計算機(SBCs)與EDMS定制化服務領導廠商-德國康佳特科技，推出超薄工業級主版conga-IC175，基于全新第七代英特爾®酷睿™ U Kaby Lake 處理器，面向物聯網(IoT)連接設備。該模塊特別適用于有空間限制，具備高性能，低功耗的物聯網(IoT)設計。除了新一代處理器性能的提升，該模塊也提供全面的物聯網支持，包括用于3G/4G或窄帶(2G)連接的SIM卡插槽和第一版的康佳特物聯網(IoT) API。該單板將于德國嵌入式展首度亮相。（展位號: Hall 1, Booth 358）

具備超級扁平設計的康佳特全新Thin Mini-ITX工業主版，完美適用于超薄系統設計如工業 GUIs/HMIs，數字標牌系統，銷售終端機和醫療平板電腦。該板通過M.2連接器，提供超快速英特爾® Optane™ 存儲技術，實現超快速系統開機，應用程序啟動，視頻錄制和處理，及軟件更新。此板更進一步支持超線程技術(Hyper-Threading)，利用RTS實時管理程序將雙核設計轉換為四合一系統。

“ 我們的全新 Thin Mini-ITX 主版可廣泛的應用于各種嵌入式和物聯網(IoT)應用，其搭載高端64位元英特爾®酷睿™處理器，提供15瓦的高可配置熱設計功耗(cTDP)，具有從7.5WcTDP到 25WcTDP的靈活擴展功耗，體現功率和效能的卓越平衡。” 康佳特產品管理總監馬丁丹澤 (Martin Danzer) 解釋說。專為嵌入式和堅固耐用的工業市場量身打造的旗艦主板設計，提供至少7年的長期可用性和一套全面的工業接口和驅動程序。得益于康佳特專業人員的集成支持，設計階段可高度簡化，并成為ＯＥＭ工程師的一項輕松工作。

詳細功能特色

全新工業級conga-IC175 Thin Mini-ITX主板提供4種不同版本的第七代雙核英特爾®酷睿™ U SoC處理器，并支持7.5 W至 25W的可配置cTDP。兩個SO-DIMM 插槽支持高達32 GB DDR4-2133內存。對于非易失性存儲，該板提供 1xM.2插槽，支持全新英特爾® Optane™存儲技術，大幅降低延遲并提高數據速率大量存儲設備。兩個SATA3.0接口支持連接額外的 HDDs 或 SSDs。該板支持DirectX 12 的英特爾® Gen 9 高清顯卡 620，通過2x DP++ 加上 eDP 或雙通道LVDS，支持多達3個獨立顯示屏 (4k 分辨率 @ 60 Hz)。

新的HEVC及VP9的10位元硬件加速編碼/解碼不加載于處理器，且HDR支持使影像更加鮮明與生動。工業級I/O端口包含2個千兆以太網和1個用于3G/4G或窄帶M2M和物聯網連接的SIM卡插槽，1個 PCIe x4 和 1個用于通用擴展的 mPCIe , 4個USB 3.0, 6個 USB 2.0, 8個GPIO, 和 2個串行 COM 端口---其中一個可配置為ccTalk。一個集成的板管理控制器，HDA音頻包括立體聲放大器，一個可直接連接低成本CMOS攝像頭的MIPI CSI-2接口，以及可選的TPM2.0 使I/O功能更加完整。該板支持64位版本的微軟Windows 10和Windows IoT和常用的Linux操作系統。康佳特也提供全面的附加選擇來簡化設計階段，包含散熱解決方案，I/O屏蔽和線材套件。

全新conga-IC175 Thin Mini-ITX 主板提供以下處理器版本:

更多康佳特工業級Thin Mini-ITX主板詳情：http://www.congatec.com/products/mini-itx-single-board-computer/conga-ic175.html

關于康佳特

德國康佳特科技,英特爾智能系統聯盟 Associate 成員，總公司位于德國Deggendorf，為標準嵌入式計算機模塊Qseven, COMExpress,SMARC的領導供應商，且提供單板計算機及EDMS定制設計服務。康佳特產品可廣泛使用于工業及應用，例如工業化控制，醫療科技，車載，航天電子及運輸…等。公司的核心及關鍵技術包含了獨特并豐富的BIOS功能，全面的驅動程序及板卡的軟件支持套件。用戶在他們終端產品設計過程，通過康佳特延展的產品生命周期管理及特出的現代質量標準獲得支持。自2004年12月成立以來, 康佳特已成為全球認可和值得信賴的嵌入式計算機模塊解決方案的專家和合作伙伴。目前康佳特在美國，臺灣，日本，澳大利亞，捷克和中國設有分公司。更多信息請上我們官方網站www.congatec.cn。